[实用新型]一种高可靠性的阵列基板

权利要求书

1.一种高可靠性的阵列基板，包括基板和依次由下往上覆盖在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、以及ITO层；所述第一绝缘层和第二绝缘层上设有过孔，所述ITO层通过所述过孔实现第一金属层和第二金属层的电连接；其特征在于，所述过孔内填充有绝缘膜。

2.如权利要求1所述的高可靠性的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层设于所述基板上，所述第一绝缘层设于所述第一金属层和基板上，所述第二金属层设于所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层设于所述第二金属层和第一绝缘层上，所述ITO层设于所述第二绝缘层上且从所述第一金属层上延伸至所述第二金属层上。

3.如权利要求1所述的高可靠性的阵列基板，其特征在于，所述过孔包括错位设置的第一过孔和第二过孔，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，所述第二过孔贯穿所述第二绝缘层。

4.如权利要求3所述的高可靠性的阵列基板，其特征在于，所述ITO层通过第一过孔和所述第一金属层电连接，通过第二过孔和所述第二金属层电连接。

5.如权利要求1所述的高可靠性的阵列基板，其特征在于，所述绝缘膜为有机膜或无机膜。