[实用新型]一种高频盲孔印制板有效
| 申请号： | 201922295963.X | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN211792239U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 于国富;周克冰;梅浩;唐浩乔 | 申请（专利权）人： | 常州安泰诺特种印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 朱晓凯 |
| 地址： | 213166 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 印制板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。
2.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一PP层、第二PP层和第三PP层的材质为完全固化的树脂和玻纤布。
3.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一铜层到第三铜层的盲孔用于使第一铜层至第三铜层的线路电性导通。
4.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第三铜层到第四铜层的盲孔用于使第三铜层至第四铜层的线路电性导通。
5.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述导电通孔贯穿于上阻焊层和下阻焊层。
6.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述盲孔内设有电镀铜。
7.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一铜层至第三铜层上的盲孔位于左侧，贯穿的导电通孔位于中心，形成对称的结构。
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