[实用新型]一种高频盲孔印制板

说明书

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说，是一种高频盲孔印制板。包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说，是一种高频盲孔印制板。

背景技术

随着电子产品体积趋小及功率趋大的发展趋势需求，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战，所谓盲槽孔板，是在PCB板上局部通过镭射出盲槽孔，然后通过电镀填孔将盲槽孔填满，通过层层叠加至外层，散热元件直接贴装到外层盲槽孔上，热量通过叠加的盲槽孔填孔后形成的铜柱传导出去，拟达到设备的散热效果，保护电路板装置，提高产品的使用寿命。

用盲孔是提高多层板密度，减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。盲孔是导通表面铜层和内层铜层但是不连接整板的导通孔，盲孔具有一定深度。多层板层压时，由于在压制过程中很容易因为结构不对称的原因而发生翘板，造成PCB板报废。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高频盲孔印制板，通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。

本实用新型进一步改进，所述第一PP层、第二PP层和第三PP层的材质为完全固化的树脂和玻纤布。

本实用新型进一步改进，所述第一铜层到第三铜层的盲孔用于使第一铜层至第三铜层的线路电性导通。

本实用新型进一步改进，所述第三铜层到第四铜层的盲孔用于使第三铜层至第四铜层的线路电性导通。

本实用新型进一步改进，所述导电通孔贯穿于上阻焊层和下阻焊层。

本实用新型进一步改进，所述盲孔内设有电镀铜。

本实用新型进一步改进，所述第一铜层至第三铜层上的盲孔位于左侧，贯穿的导电通孔位于中心，形成对称的结构。

本实用新型的有益效果：通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，101-第一铜层，102-第一PP层，103-第二铜层，104-第二PP层，105-第三铜层，106-第三PP层，107-第四铜层，108-上阻焊层，109-第二阻焊层，110-导电通孔，111-盲孔，112-盲孔。

具体实施方式