[实用新型]一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具有效
申请号: | 201922296849.9 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN211497836U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 周飞云;程本阳 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/12 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 230041 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 按压 固定 式晶圆 电镀 双面 | ||
本实用新型公开一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具,包括上盖、晶圆本体、下载板,下载板上开设有排气切口,且下载板两侧对称开设有气囊安装槽,气囊安装槽内圈处设置有支撑台。本实用新型电镀用双面挂具装载时,由气囊压力推动扭簧夹具,实现晶圆快速与挂具完成对位安装,由扭簧回弹产生锁紧力,不需要借助外力做特别对位动作,减少刮擦伤害,晶圆挂具安装卸载时由气动驱动弹簧快速安装卸载,扭簧回弹产生锁紧力,安装卸载晶圆只有直线运动而非旋转式运动,可以减少摩擦,减少晶圆刮伤、减少静电产生,解决现有技术中晶圆电镀时在挂具上装卸时容易造成晶圆的损坏,从而导致产品的不良率提高技术问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具。
背景技术
随着半导体产业的发展,半导体芯片加工已接近摩尔定律的极限;其中晶圆级电镀、扇出封装等要求很高产出效率,合理有效的电镀液利用、电镀均匀性等提出了很高的要求。这些都对电镀产品良率以及电镀效率提出了新的挑战,对电镀的挂具提出了很高的要求;目前的电镀设备大多为单面挂具,生产效率低,装载困难,即使有出现双面装载挂具,但均为旋转式装片整套装置机构复杂,同时易产生摩擦静电破坏晶圆电镀产出良率等。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具,解决以下技术问题:(1)电镀用双面挂具装载时,由气囊压力推动扭簧夹具,实现晶圆快速与挂具完成对位安装,由扭簧回弹产生锁紧力,不需要借助外力做特别对位动作,减少刮擦伤害,晶圆挂具安装卸载时由气动驱动弹簧快速安装卸载,扭簧回弹产生锁紧力,安装卸载晶圆只有直线运动而非旋转式运动,可以减少摩擦,减少晶圆刮伤、减少静电产生,解决现有技术中晶圆电镀时在挂具上装卸时容易造成晶圆的损坏,从而导致产品的不良率提高技术问题;(2)下载板提供双面的装载功能,作业前能够被安装两片晶圆本体于此电镀夹具上,电镀用双面挂具可以满足两片晶圆同时电镀,可以将电镀过程效率提高一倍,解决现有技术中晶圆电镀挂具多为单面电镀装置,生产效率低,电镀液利用率低的技术问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具,包括上盖、晶圆本体、下载板,所述下载板上开设有排气切口,且所述下载板两侧对称开设有气囊安装槽,所述气囊安装槽内圈处设置有支撑台,且所述气囊安装槽外圈内壁等弧度设置有若干固定齿,所述气囊安装槽内壁安装有气囊,所述气囊与下载板之间设置有晶圆本体,所述晶圆本体安装于支撑台上;
所述上盖与气囊之间设置有锁紧弹力固定组件,所述锁紧弹力固定组件包括导电片、固定扭簧上环、固定扭簧下环、心轴,所述固定扭簧上环、固定扭簧下环内圈均等弧度安装有若干用于安装心轴的心轴固定槽,所述固定扭簧上环、固定扭簧下环上对称开设有若干第一螺纹孔,所述固定扭簧上环、固定扭簧下环通过第一螺纹孔、螺栓相互固定,所述心轴外周面安装有扭簧,所述扭簧上安装有爪部,所述锁紧弹力固定组件与气囊之间设置有顶升环,所述气囊上连通有导气管,所述顶升环一侧表面开设有接触曲面,所述接触曲面与扭簧相接触,所述上盖外圈还安装有锁紧接触面,所述锁紧接触面与扭簧相接触,所述固定扭簧上环、固定扭簧下环外圈均等弧度安装有若干配合卡齿,所述配合卡齿与固定齿为配合构件。
进一步的,所述上盖外圈安装有密封橡胶,所述密封橡胶外圈与下载板相接触,所述密封橡胶上安装有金属主体,所述金属主体与锁紧接触面相连接。
进一步的,所述固定扭簧上环、固定扭簧下环还对称开设有第二螺纹孔,所述导电片通过第二螺纹孔、螺栓固定于固定扭簧上环、固定扭簧下环之间。
进一步的,所述上盖内圈开设有用于固定晶圆本体的定位斜面。
本实用新型的有益效果:
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