[实用新型]一种晶圆贴蜡装置有效
| 申请号： | 201922304846.5 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210778515U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张二摞;沈思情;李洪亮;张俊宝;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 201617 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴蜡 装置 | ||
1.一种晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述装置包括施压部、连接部和手持部，所述连接部的一端连接到施压部的中部，另一端连接到手持部的中部，所述装置整体呈工字型结构；所述施压部呈圆柱形。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述连接部与施压部、手持部均垂直设置，所述施压部和手持部平行设置。
3.根据权利要求1所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述施压部的长度为80～120mm，直径为15～25mm。
4.根据权利要求1所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述连接部的结构为柱形，长度为40～60mm。
5.根据权利要求4所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述连接部的结构为圆柱形，截面直径为15～25mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述手持部的结构为柱形，长度为100～120mm。
7.根据权利要求6所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述手持部的结构为四棱柱形或圆柱形，四棱柱形的截面边长或圆柱形的截面直径为10～20mm。
8.根据权利要求1所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述装置还包括加热台和陶瓷盘，所述陶瓷盘放置于加热台上，所述晶圆放置于陶瓷盘上。
9.根据权利要求8所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述陶瓷盘表面涂有蜡层。
10.根据权利要求9所述的晶圆贴蜡装置，其特征在于，所述蜡层熔化后，所述施压部与晶圆接触并施压。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
