[实用新型]一种晶圆贴蜡装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆贴蜡装置，所述装置包括施压部、连接部和手持部，所述连接部的一端连接到施压部的中部，另一端连接到手持部的中部，所述装置整体呈工字型结构；所述施压部呈圆柱形。本实用新型所述装置能够在手动操作下对晶圆表面均匀施压，简单快速地得到均匀的贴蜡面，有效避免贴蜡不牢固或因压力过大而造成晶圆破裂的问题；所述装置结构简单，操作灵活简便，可有效提高晶圆贴蜡的成功率，特别适合于晶圆片的小规模制备或者机器故障时的应急使用。

技术领域

本实用新型属于晶圆制造技术领域，涉及一种晶圆贴蜡装置。

背景技术

在半导体生产工艺流程中，晶圆贴蜡是一道重要工序，对晶圆的化学机械抛光以及划片工序都会有重要影响。晶圆贴蜡工艺主要包括贴蜡前加热、上贴蜡片、下蜡三个步骤，在晶圆贴蜡工艺中，先在陶瓷盘上涂蜡融化，再将晶圆贴蜡，加压冷却，即晶圆贴蜡。

晶圆贴蜡工艺通常由贴蜡机来完成，采用加压冷却贴蜡的方式，在该过程中，晶圆置于融化的蜡上，往往会产生气泡，晶圆尺寸越大，气泡也越多，平整度受到影响，造成贴蜡不牢固，若直接加压冷却，易造成晶圆破碎以及平整度难以控制的问题；另外也有采用气囊贴蜡的方式，气囊置于晶片上部，气囊在气缸推力的作用下缓慢将晶片压实，但是气囊为半球形，首先是气囊最底部先接触晶片，且晶片中心部受力最大，易造成晶片破碎；蜡熔化后，利用气缸压力推动气囊压实晶片时，晶片周围空气易造成上蜡气泡，压实晶片过程中会在晶片表面产生气泡，影响晶片贴蜡的成品率。

CN 110400771A公开了一种用于三寸晶圆贴蜡的方法，首先在恒温加热台上放置陶瓷盘，加热至设定温度60℃后，用蜡棒在陶瓷盘上涂蜡；将晶圆放置于蜡层上，升温至80℃，用无尘纸团按压晶圆并在上下左右四个方向进行移动；用无尘纸团按压晶圆的圆心位置并以圆心为中心点绕圆心打圈；重复按压步骤直至气泡直径小于1mm；用抽真空装置抽吸剩余气泡，然后采用贴蜡机进行冷却加压，得到贴蜡晶圆。该专利虽然能够进行较大尺寸的晶圆贴蜡，但其仍采用加压冷却的方式，存在因压力过大而出现裂纹的问题。

CN 104332432A公开了一种新型贴蜡装置及其加工方法，所述装置包括可转动的陶瓷盘，所述陶瓷盘的上方设置有可移动的平胶垫，所述平胶垫下固定设置有真空密封圈，所述真空密封圈侧边设置有多个真空孔，所述真空孔连接真空管的一端，所述真空管的另一端与真空泵连接，所述真空管上还设置有阀门；该装置主要通过抽真空的方式去除气泡，但其所需控制操作较为精细，装置及操作成本较高，而且液态蜡容易粘附到平胶垫上。

综上所述，对于晶圆贴蜡过程中压力及蜡层均匀性的控制，还可以设计简单装置，用于小批量使用或者应急使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种晶圆贴蜡装置，所述装置可对晶圆表面均匀施压，简单快速地得到均匀的贴蜡面，所述装置结构简单，操作灵活简便，可有效提高晶圆贴蜡的成功率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种晶圆贴蜡装置，所述装置包括施压部、连接部和手持部，所述连接部的一端连接到施压部的中部，另一端连接到手持部的中部，所述装置整体呈工字型结构；所述施压部呈圆柱形。

本实用新型中，所述装置主要用于晶圆贴蜡工艺过程中能够对晶圆多方位均匀施压，以使贴蜡面厚度均匀，粘贴牢固；其中主要功能组件为施压部，呈圆柱形，在转动过程中使晶圆面均匀受力，手持部则由操作人员控制，便于及时调节施加压力，使用方便，特别适合于晶圆片的小规模制备或者机器故障时应急使用。

以下作为本实用新型优选的技术方案，但不作为本实用新型提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本实用新型的技术目的和有益效果。

本实用新型中，所述装置的材质，尤其是施压部的材质可选择聚偏氟乙烯(PVDF)，具有耐高温、抗化学腐蚀、机械强度高、耐蠕变性能好、滑动性和耐磨性能好等优点。