[实用新型]一种掩模版清洗花篮有效
申请号: | 201922306702.3 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN211350598U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 顾梦星;朱磊;张月圆;陈青 | 申请(专利权)人: | 无锡中微掩模电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214135 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模版 清洗 花篮 | ||
本实用新型涉及一种掩模版清洗花篮,属于掩模生产技术领域。该花篮包括框体、支撑杆、圆柱形螺帽,所述框体包括两块对称的固定面板和两块对称的侧板,所述每块固定面板上开有台阶通孔,用于固定安装四根支撑杆;所述支撑杆上有多个卡槽,将相应的掩模版插入所述卡槽内;所述圆柱形螺帽用于把支撑杆锁紧在固定面板上,且可以通过改变圆柱形螺帽在固定面板上不同位置的台阶通孔,从而来改变装载不同尺寸的掩模版,实现一花篮清洗不同尺寸的掩模版,从而为生产节省成本,提供产线生产效益。
技术领域
本实用新型是关于掩模生产技术领域,涉及一种掩模版清洗花篮。
背景技术
掩模是半导体业、IC(集成电路)制作时所需的一种模具,其系利用掩模图形,经曝光制程图形复制于晶圆表面。在掩模设备生产中,掩模版经过曝光、显影、蚀刻、去胶后,都必须进行严格的清洗,因为掩模版上的污染物或杂质会干扰后续检测并影响产品质量。
在目前行业中,由于清洗要求较高,需要花篮的材质具有抗高温变形抗化学腐蚀的特性,然而掩模版的规格也有多种,有5寸、6寸、 8寸等多种规格,但是花篮的本身是无法改变的,每个规格都需要一个相对应的花篮,一个花篮最多洗4片掩模版,综上所述,最终导致制造花篮成本高,且清洗需要连续型使花篮的用量也很大。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种掩模版清洗花篮,能够实现调节自身装载尺寸的调节,适应更多的掩模版清洗,从而提高产线生产效率且节省生产成本。
本实用新型一种掩模版清洗花篮,包括框体、支撑杆、圆柱形螺帽,所述框体包括两块对称的固定面板和两块对称的侧板,所述每块固定面板上开有台阶通孔,用于固定安装四根支撑杆;所述支撑杆上有多个卡槽,将相应的掩模版插入所述卡槽内;所述圆柱形螺帽用于把支撑杆锁紧在固定面板上,且可以通过改变圆柱形螺帽在固定面板上不同位置的台阶通孔,从而来改变装载不同尺寸的掩模版,实现一种掩模花篮清洗不同尺寸的掩模版。
作为优选,所述两块对称固定面板中间都有第一开孔和两块对称的侧板中间都有第二开孔。
作为优选,所述固定面板上有机械手抓取花篮的定位圆柱。
作为优选,所述台阶通孔的内孔大于圆柱形螺帽的螺纹直径。
作为优选,所述四根支撑杆中上面两根为掩模版侧面支撑,下面两根为掩模版底部支撑。
作为优选,所述支撑杆上有8个梯形卡槽,卡槽一与卡槽二交替排列,且同种卡槽之间间距相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型对掩模版之间的隔离效果好,可以对不同规格的个别掩模版同时进行清洗,提高生产效率,掩模版与支撑杆梯形卡槽的接触面很小,提高清洗效果。
附图说明
图1为本实用新型中花篮的整体结构示意图;
图2为本实用新型中花篮的正视结构示意图。
图3为本实用新型中花篮的侧视结构示意图。
图4为本实用新型中花篮的支撑杆结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的核心思想是提供一种掩模清洗花篮,能够实现自身调节装载不同规格的掩模版,无需因为不同尺寸的个别掩模版分多次清洗,可以同时清洗,提高生产效率。
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步详细的描述。
实施例
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中微掩模电子有限公司,未经无锡中微掩模电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922306702.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于车丝机辅机的旋转辊
- 下一篇:一种工控机的数据接口保护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造