[实用新型]电路板和具有其的服务器

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；

第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；

至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件均为导电夹子，所述导电夹子夹设在所述电路板本体的边缘，所述导电夹子的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第二导电层的表面且与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层面接触。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电夹子的两端与所述电路板本体螺纹连接；或

所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层焊接连接。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件包括：

第一导电段，所述第一导电段电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘；

第一连接段，所述第一连接段的一端与所述第一导电段的位于所述第二导电层边缘的一端相连，所述第一连接段的另一端沿所述电路板本体的厚度方向延伸至超出所述第一导电层的表面。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电件包括：

第一导电部，所述第一导电部电连接在所述第一导电层的表面上且延伸至所述第一导电层的边缘；

第二导电部，所述第二导电部电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘；

连接部，所述连接部大体为C形，所述连接部的两端分别与所述第一导电部的位于所述第一导电层边缘的一端和所述第二导电部的位于所述第二导电层边缘的一端相连。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电件由所述第一导电层和所述第二导电层中的其中一个镀附至所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件分别位于所述电路板本体的长度方向上的两端。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第二导电件为两个，两个所述第二导电件在所述电路板本体的宽度方向上对称。

11.一种服务器，其特征在于，包括根据权利要求1-10中任一项所述的电路板。