[实用新型]电路板和具有其的服务器有效
申请号: | 201922308149.7 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN211240264U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 周雪松;潘建军 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 李芳 |
地址: | 100192 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 具有 服务器 | ||
本实用新型公开了一种电路板和具有其的服务器,所述电路板包括:电路板本体,所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层,所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片;第一导电件,所述第一导电件与所述第二导电层电连接;至少一个第二导电件,所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置,所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。根据本实用新型的电路板,对电路板本体的第一导电层和第二导电层进行充分利用,可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积,降低电路板的成本,且减小电路板的体积。
技术领域
本实用新型涉及电子制造技术领域,尤其是涉及一种电路板和具有其的服务器。
背景技术
在电子产品设计中,铝基板材质的电路板,其电源、地网络的通流均为通过PCB(Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体)铜皮,或者铜皮上焊接的金属条实现。
对于铝基板PCB而言,考虑到其成本,只能实现单层板,即单层PCB走线。而对于结构复杂的单层板来说,其走线面积资源极其有限。如果将电源、地网络的通流布线布置在该单层板上时,将使布线面积更加紧张,甚至增加单层板面积。而且,在单层板的电源、地电流很大时,其占用的布线面积将十分可观,这会极大地增加单层板的成本和体积,从而对于有体积限制的机器,将无法实现。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种电路板,可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积。
本实用新型的另一个目的在于提出一种具有上述电路板的服务器。
根据本实用新型第一方面实施例的电路板,包括:电路板本体,所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层,所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片;第一导电件,所述第一导电件与所述第二导电层电连接;至少一个第二导电件,所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置,所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。
根据本实用新型实施例的电路板,通过设置间隔设置的第一导电件和至少一个第二导电件,并使第一导电件与第二导电层电连接,且第二导电件的两端均与电路板本体的第一导电层和第二导电层电连接,对电路板本体的第一导电层和第二导电层进行充分利用,可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积,降低电路板的成本,且减小电路板的体积。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一导电件和所述第二导电件均为导电夹子,所述导电夹子夹设在所述电路板本体的边缘,所述导电夹子的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第二导电层的表面且与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。
根据本实用新型的一些实施例,所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层面接触。
根据本实用新型的一些实施例,所述导电夹子的两端与所述电路板本体螺纹连接;或所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层焊接连接。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一导电件包括:第一导电段,所述第一导电段电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘;第一连接段,所述第一连接段的一端与所述第一导电段的位于所述第二导电层边缘的一端相连,所述第一连接段的另一端沿所述电路板本体的厚度方向延伸至超出所述第一导电层的表面。
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