[实用新型]一种合金基电阻

权利要求书

1.一种合金基电阻，其特征在于：包括合金阻体（01），所述的合金阻体（01）由主阻体（011）和对称的设置在主阻体（011）两端的接触阻体（012）组成，所述的主阻体（011）与所述的接触阻体（012）共线设置，所述主阻体（011）的直径大于所述接触阻体（012）的直径，在所述的主阻体（011）的表面包覆一层绝缘保护层，在所述接触阻体（012）的表面采用不同金属设置了多层金属膜保护层。

2.根据权利要求1所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述的金属膜保护层包括依次沉积在所述接触阻体的表面的铜层（04）、镍层（05）和锡层（06）。

3.根据权利要求2所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述的铜层（04）的厚度为145～170μm。

4.根据权利要求2所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述镍层（05）的厚度为2～4μm。

5.根据权利要求2所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述锡层（06）的厚度为3～9μm。

6.根据权利要求2所述的一种合金基电阻，其特征在于：采用电镀的方式制作所述的铜层（04）、镍层（05）和锡层（06）。

7.根据权利要求1所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述绝缘保护层（02）包覆的所述主阻体区域包括所述主阻体的侧表面和厚度方向的端面。

8.根据权利要求1所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述合金阻体（01）的基体选自锰铜合金或镍铜合金，在所述的基体中掺杂金属，所掺杂的金属包括锡、铂、钯、银。

9.根据权利要求1所述的一种合金基电阻，其特征在于：在所述绝缘保护层（02）的表面设有阻值标识码（03）。