[实用新型]一种合金基电阻

说明书

本实用新型公开了一种合金基电阻，包括合金阻体，所述的合金阻体由主阻体和对称的设置在主阻体两端的接触阻体组成，所述的主阻体与所述的接触阻体共线设置，所述主阻体的直径大于所述接触阻体的直径，在所述的主阻体的表面包覆一层绝缘保护层，在所述接触阻体的表面采用不同金属设置了多层金属膜保护层。本所述新型所设计的电阻去除了陶瓷骨架，以合金基为阻体，结构简单，精度高、阻值超低、体积小、可靠性高，负荷能力强，制作成本较低。

技术领域

本实用新型属于电子元件领域，具体涉及一种合金基电阻。

背景技术

现有技术中常有的厚膜低阻贴片电阻在结构设计上普遍使用陶瓷骨架，不仅尺寸较大，阻值一般都在10mΩ以上，很难达到10mΩ以下阻值，同时温度特性较差，又需反复校正对位印刷、工序多、成型工艺复杂易导致良率偏低从而整体成本上升，无法满足人们对更高精度、更高功率、更低阻值和更稳定的温度特性的电阻需求。同时采用现有工艺所制造出的具有该结构低阻值合金电阻，存在测量阻值误差大，难以精确测量的问题。因此急需开发一种可以满足市场对超低阻值的需求，且质量完全符合AEC-Q200汽车标准，具有超低阻值、高功率、导电性好、体积小、重量轻、适合回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高、符合环保要求等优点，可广泛应用于汽车、电池、充电器、开关电源等电子领域中的电阻。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种合金基电阻。

实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种合金基电阻，包括合金阻体，所述的合金阻体由主阻体和对称的设置在主阻体两端的接触阻体组成，所述的主阻体与所述的接触阻体共线设置，所述主阻体的直径大于所述接触阻体的直径，在所述的主阻体的表面包覆一层绝缘保护层，在所述接触阻体的表面采用不同金属设置了多层金属膜保护层。

作为本实用新型的进一步改进，所述的金属膜保护层包括依次沉积在所述接触阻体的表面的铜层、镍层和锡层。

作为本实用新型的进一步改进，所述的铜层的厚度为145～170μm。该铜层设计为加厚铜层有效提升散热性能且可在尺寸不变的情况下产品功率有效提升，同时提高导电性改善mΩ级低阻测量困难、精度不高的问题。

作为本实用新型的进一步改进，所述镍层的厚度为2～4μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述锡层的厚度为3～9μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述的铜层、镍层和锡层采用电镀的方式制作。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘保护层包覆的所述主阻体区域包括所述主阻体的侧表面和厚度方向的端面。

作为本实用新型的进一步改进，所述合金阻体的基体选自锰铜合金或镍铜合金，在所述的基体中掺杂金属，所掺杂的金属包括锡、铂、钯、银。

作为本实用新型的进一步改进，在所述绝缘保护层的表面设有阻值标识码。

本实用新型的有益效果：

1.本所述新型所设计的电阻去除了陶瓷骨架，以合金基为阻体，结构简单，精度高、阻值超低、体积小、可靠性高，负荷能力强，制作成本较低。

2.能够采用模具连续冲压成型，适合工艺自动化量产，相对微影蚀刻成型工艺更加环保。

3.电极端采用电镀加厚铜层散热性能更优越可在尺寸不变的情况下产品功率有效提升，且提高导电性改善mΩ级低阻测量困难、精度不高的问题，同时也满足了客户应用端对小型化高精度超低阻合金电阻的应用需求。

附图说明

图1是制作本实用新型电阻完成工序1后结构示意图；