[实用新型]一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件

说明书

本实用新型公开了一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件，包括包括底板、固定孔、衬底结构的光电子半导体器件、外壳、承载膜、引脚、散热板和固定槽；所述底板固定设置在外壳下端面；所述外壳固定设置在底板上端；所述散热板固定设置在固定槽中，设置在外壳两侧；所述引脚共设置有三个，设置在外壳侧壁中；所述衬底结构的光电子半导体器件固定设置在底板上，设置在外壳中；本实用新型装置设计合理，通过底板进行固定，光电子半导体器件的受力不会施加在引脚上，提高引脚使用寿命和引脚连接的稳定性，同时散热性好。

技术领域

本实用新型涉及光电子半导体器件技术领域，特别涉及一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件。

背景技术

光电子半导体器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件，它不同于半导体光器件(如光波导开关、光调制器、光偏转器等)，光器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件。后者只是着眼于光能量的接收和转换(如光敏电阻、光电池等)。早期的光电器件只限于被动式的应用，60年代作为相干光载波源的半导体激光器的问世，则使它进入主动式应用阶段，光电子器件组合应用的功能在某些方面(如光通信、光信息处理等)正在扩展电子学难以执行的功能；然而现有的具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件在使用过程中存在着一些不足之处，一般多采用引脚进行固定，引脚受力过大时易造成损坏，且影响到引脚连接的稳定性，其次缺少散热结构，导致其长期使用温度过高，影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件，可以有效解决背景技术中引脚受力过大时易造成损坏，缺少散热结构，导致其长期使用温度过高，影响其使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件，包括底板、固定孔、衬底结构的光电子半导体器件、外壳、承载膜、引脚、散热板和固定槽；所述底板固定设置在外壳下端面；所述外壳固定设置在底板上端；所述散热板固定设置在固定槽中，设置在外壳两侧；所述引脚共设置有三个，设置在外壳侧壁中；所述衬底结构的光电子半导体器件固定设置在底板上，设置在外壳中，包括绝缘层、隔离部、背栅区、半导体层、介质层、栅介质层、接触插塞、背栅插塞、隔离结构、绝缘体和衬底；所述衬底固定设置在底板上；所述绝缘层设置在衬底上端；所述隔离部分布设置在绝缘层上端；所述背栅区设置在隔离部之间，背栅区采用P型掺杂；所述绝缘体设置在隔离部和背栅区上端；所述半导体层设置在绝缘体上，半导体层对应背栅区的部分上形成有半导体结构；所述隔离结构设置在绝缘体上端，且设置在半导体层一侧；所述介质层形成在半导体层上，从而实现半导体结构之间的相互隔离，以及半导体结构与后续形成在半导体结构上方的金属互连层的相互隔离，材料包括氧化硅、氮化硅和硼磷硅玻璃等绝缘材料；所述栅介质层设置在介质层上端；所述背栅插塞贯穿介质层、隔离结构和绝缘体与背栅区连接电性连接；所述接触插塞贯穿介质层与半导体层电性连接。

优选的，所述底板采用电工板材质，底板上设置有四个固定孔。

优选的，所述外壳两侧壁中设置有固定槽。

优选的，所述承载膜固定设置在外壳内壁上，包括PET基材层和压敏胶层；所述压敏胶层设置有两层，一层设置在外壳内壁上，另一层设置在PET基材层上；所述PET基材层内侧面设置在两层压敏胶层之间。

优选的，所述散热板采用铝材质。

优选的，所述引脚处于同一水平线上，相邻两引脚之间的间距相等，引脚与衬底结构的光电子半导体器件电性连接。