[实用新型]软性电阻电容复合铜膜结构

说明书

本实用新型主要揭示一种软性电阻电容复合铜膜结构，其包括：一第一导电金属层、一第一电阻层、一第一介电层、一可挠折支持层、一第二介电层、一第二电阻层、与一第二导电金属层。对本实用新型的软性电阻电容复合铜膜结构施予两次显影蚀刻处理之后，即可在该软性电阻电容复合铜膜结构的一顶部表面之上制作出包含至少一薄膜电阻元件、至少一薄膜电感元件与至少一薄膜电容元件的一第一电子线路；同时，在该软性电阻电容复合铜膜结构的一底部表面之上制作出包含至少一薄膜电阻元件、至少一薄膜电感元件与至少一薄膜电容元件的一第二电子线路。当然，透过在软性电阻电容复合铜膜结构之上制作导通孔的方式还可以令该第一电子线路耦接该第二电子线路。

本实用新型涉及内嵌被动元件之复合铜模的技术领域，具体是涉及一种软性电阻电容复合铜膜结构。

背景技术

具有电子、电机或计算机背景的工程师应该都曾经字形购买印刷电路板(Printed circuit board,PCB)，并基于一预先设计的路线图案(circuit layout) 对该印刷电极板进行显影、蚀刻、与剥膜(Developing/Etching/Stripping,DES) 等制程之后，便可在该电路板的表面之上制作出图案化的铜箔路线，成为电子线路。完成电子线路的制作后，又接着在电子之上配置预先决定的芯片与被动元件，例如：放大器、处理器、电阻、电容、电感等。

另一方面，随着智慧科技的高度发展，轻与薄已经成为可携式电子产品的基本规格要求。可想而知，随着可携式电子产品的体积大小不断地变得更加轻薄，其内部可供放置电子芯片与被动元件的空间也随之被压缩。因此，要在可携式电子产品的有限内部空间之中配置足量的电子元件与被动元件，于是成为电子装置制造商与组装厂最大的难题。

有鉴于此，产业界的对应之策是持续地缩小被动元件的尺寸。目前，尺寸大小为0805(80×50mil2)与0603(60×30mil2)的被动元件主要被使用于主机板与笔记型计算机的制作，而尺寸大小为0402(40×20mil2)与 0201(20×10mil2)则多应用于智能型手机与平板计算机之中。可以推知的，继续地对被动元件的尺寸大小进行微缩化势必会遭遇技术或制程上的瓶颈，因此，“埋入式被动元件”(Embedded passives)的技术于近年来又再度地被注意。特别地，3M创新有限公司(3M Innovative Properties Company)提出一种被动电气结构(Passive electrical article)，其揭露于美国专利公告号 US2006/0286696A1之中。

图1是显示已知的被动电气结构的示意性立体图。如图1所示，已知的被动电气结构PE’包括：第一压延铜层11’、电阻层12’、绝缘层’、与第二压延铜层14’；其中，电阻层12’为镍磷化合物(Ni-P compound)，且所述绝缘层13’为厚度范围介于6μm至20μm之间的聚合物，例如：聚酰亚胺(Polyimide, PI)。其中，第一压延铜层11’与电阻层12’组成一铜箔电阻1’。值得特别说明的是，可进一步掺杂介电粒子于该聚酰亚胺(绝缘层13’)之中。并且，该被动电气结构PE’的制程包括以下步骤：

(1)备好适当厚度的第一压延铜层11’，利用电镀技术在其表面形成一层厚度小于1μm的镍磷化合物(Ni-P alloy)以作为电阻层12’，完成一铜箔电阻1’的制作；

(2)备好适当厚度的第二压延铜层14’，在其表面形成一层厚度为6-20μm的绝缘层13’(PI)，以完成一铜箔绝缘件1a’的制作；

(3)利用该电阻层12’与该绝缘层13’相互贴合的方式结合所述铜箔电阻1’与所述铜箔局元件1a’，获得所述被动电气结构PE’。