[实用新型]运载装置有效
申请号: | 201922314128.6 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN210722982U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 庄文杰 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运载 装置 | ||
本实用新型提供一种运载装置,适于容纳至少一物件。运载装置包括盒体及至少两止挡件。盒体的两相对侧壁分别具有至少一沟槽,且两侧壁上的该等沟槽相互对应以接受物件的两相对边缘分别由对应的沟槽的开口端进入,并沿沟槽内的移动路径移动。该等止挡件可动地配置于侧壁,且其中一止挡件位于开口端与另一止挡件之间。各止挡件分别具有至少一止挡部。该至少两止挡件适于相对于侧壁移动至第一位置以使止挡部止挡于移动路径上,且该止挡件适于相对于侧壁移动至第二位置而使止挡部移离移动路径。本实用新型提供的运载装置可使运载装置既可很简便地允许取放动作的进行,同时又能达到确保止挡件不致受到稍微偏置的物件阻碍而无法发挥功能的功效。
技术领域
本实用新型涉及一种运载装置,尤其涉及一种用以运载需要稳定度高的片状或板状物件的运载装置。
背景技术
在半导体产业及光电产业的蓬勃发展下,越来越多半导体元件或光电元件需要运载装置,以将半导体元件或光电元件于厂区内进行运送。由于像晶圆、晶片、光罩或是玻璃基板等物件都是片状或板状的易碎物件,在运载的过程中必须确保这些被运送的物件不会意外地由运载装置中脱出、掉落并因而受到损伤。特别是对于一些开放式或半开放式的运载装置来说,因为开放式或半开放式的设计使其不具有门,所以需要另外设计及配置止挡部件或止挡机构以在运送过程中将物件止挡在运载装置内。而为了减轻运载装置重量、简化操作步骤等考量,这些止挡部件或止挡结构通常都较为简单。因此有时可能会因为操作不确实,或运载装置中所容置的物件未正确到达定位而造成阻碍等意外因素,使得这些止挡部件或止挡结构未能被正确地设置于止挡位置或状态,造成被运载的物件在被传输的过程中,因为受到传输系统的些微摇晃或震动而从运载装置中脱出。职是之故,要如何改善运载装置的止挡部件或止挡结构的可靠性以避免意外状况的发生,便成为相关业者亟待解决的重要课题。
实用新型内容
本实用新型提供一种运载装置。运载装置适于容纳至少一物件。运载装置包括盒体及至少两止挡件。盒体的两相对侧壁分别具有至少一沟槽,且一个侧壁上的至少一沟槽与另一个侧壁上的至少一沟槽相互对应以接受物件的两相对边缘分别由对应的沟槽的开口端进入,并沿沟槽内的移动路径移动。两止挡件可动地配置于侧壁,且其中一止挡件位于开口端与另一止挡件之间,各止挡件分别具有至少一止挡部。该至少两止挡件适于相对于侧壁移动至第一位置以使止挡部止挡于移动路径上,且该止挡件适于相对于侧壁移动至第二位置而使止挡部移离移动路径。
在本实用新型的一实施例中,上述的一止挡件适于相对于另一止挡件移动。
在本实用新型的一实施例中,上述的运载装置包括支撑件,其中支撑件可动地配置于盒体且适于同时将至少两止挡件支撑于第二位置,支撑件适于相对于盒体移动或转动而使各止挡件由第二位置被释放。
在本实用新型的一实施例中,上述的支撑件具有支撑端,支撑端适于支撑各止挡件的受支撑端。
在本实用新型的一实施例中,上述设有两止挡件的侧壁具有至少一通孔,各止挡件的至少部分通过通孔而突伸至盒体的外侧,且各止挡件的受支撑端位于或连接于止挡件突伸至盒体外侧的部分。
在本实用新型的一实施例中,至少一上述的止挡件靠近支撑件的一端具有延伸区段,延伸区段往另一止挡件延伸,且具有延伸区段的止挡件的受支撑端位于或连接于延伸区段。
在本实用新型的一实施例中,上述的支撑件配置于盒体的底部。
在本实用新型的一实施例中,上述的盒体的底部设有至少三个动态定位销接座,且支撑件通过其中一动态定位销接座中央。
在本实用新型的一实施例中,上述的至少一沟槽沿第一方向延伸,移动路径平行于第一方向,各止挡件适于沿垂直于第一方向的第二方向相对于侧壁移动。
在本实用新型的一实施例中,上述的至少一止挡部沿第二方向的宽度小于等于至少一沟槽沿第二方向的宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造