[实用新型]一种LED灯带有效

专利信息
申请号: 201922321192.7 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN211088265U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 郑瑛 申请(专利权)人: 重庆慧库科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;F21S4/24;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/10
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 401147 重庆市渝北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 led
【权利要求书】:

1.一种LED灯带,其特征在于,包括灯带主体和具有透光性的挤塑胶层,所述灯带主体包括长条状的FPC以及位于所述FPC的正面上,沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片,所述灯带主体还包括覆盖所述倒装LED芯片的发光面并同时附着于所述FPC正面的固定胶,所述固定胶透光;所述挤塑胶层将所述倒装LED芯片和所述固定胶包裹在内,但所述FPC背面的至少一部分区域裸露于所述挤塑胶层之外;所述挤塑胶层与所述FPC的接触面之间,设有粘接二者的粘接胶。

2.如权利要求1所述的LED灯带,其特征在于,所述FPC背面全部裸露于所述挤塑胶层之外。

3.如权利要求1所述的LED灯带,其特征在于,所述挤塑胶层中包括光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。

4.如权利要求1所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中还包括覆盖所述倒装LED芯片发光面,并位于所述固定胶之上的内垫片,所述内垫片具有透光性。

5.如权利要求4所述的LED灯带,其特征在于,所述内垫片下表面与所述倒装LED芯片对应的位置设置有向上的上凹槽,所述上凹槽能够至少部分容纳所述倒装LED芯片。

6.如权利要求4所述的LED灯带,其特征在于,所述FPC上表面对应所述倒装LED芯片的位置向下凹陷形成下凹槽,所述倒装LED芯片设置于所述下凹槽槽底。

7.如权利要求4所述的LED灯带,其特征在于,所述内垫片与所述挤塑胶层中至少一个内包含荧光材料。

8.如权利要求1-7任一项所述的LED灯带,其特征在于,所述固定胶内包含光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。

9.如权利要求1-7任一项所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中全部倒装LED芯片发光面上覆盖的固定胶均为材质相同的第一荧光胶,所述挤塑胶层的材质为第二荧光胶。

10.如权利要求1-7任一项所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为第三荧光胶,另一部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为无色透明胶;所述挤塑胶层的材质为第四荧光胶。

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