[实用新型]一种LED灯带

说明书

本实用新型实施例提供一种LED灯带，挤塑胶层包括灯带主体中倒装LED芯片以及固定胶对灯带主体形成半包裹，倒装LED芯片的体积比LED灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的LED灯带形成线光源，出光更为均匀。同时，制备出的原始LED灯带的长度不会受限，无论需要何种长度的灯带，都无需对原始灯带进行拼接。并且在倒装LED芯片上挤塑之前，会先采用固定胶对固晶完成之后的倒装LED芯片进行进一步加固，这能够提升倒装LED芯片与基板连接的可靠性，而在基板与挤塑胶层间的接触面上设置粘接胶又加固了挤塑胶层与基板间的配合，使得挤塑胶层与基板之间的密封性更好，提升了LED灯带的防水性，增强了LED灯带的品质。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED灯带。

背景技术

目前，在生产制作灯带的时候，通常采用滴胶工艺来实现对LED灯珠的封装，例如，对于基板上的多个LED灯珠，可以采用整体一次滴胶成型。不过通过这种灯带制备方案所生产出来的灯带存在较多的缺陷：例如，最明显的是由于该灯带制备方案中是将LED灯珠焊接在基板上，然后进行滴胶封装，而LED灯珠体积较大，所以基板上LED灯珠的排布不会很密集，这就导致灯带中各LED灯珠发出的光只能形成“点”，无法形成“线”，也即灯带的线性不好，出光不够均匀。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的LED灯带，主要解决的技术问题是：解决现有灯带线性不好，无法形成线光源的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种LED灯带，包括灯带主体和具有透光性的挤塑胶层，灯带主体包括长条状的FPC以及位于FPC的正面上，沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片，灯带主体还包括覆盖倒装LED芯片的发光面并同时附着于FPC正面的固定胶，固定胶透光；挤塑胶层将倒装LED芯片和固定胶包裹在内，但FPC背面的至少一部分区域裸露于挤塑胶层之外；挤塑胶层与FPC的接触面之间，设有粘接二者的粘接胶。

可选地，FPC背面全部裸露于挤塑胶层之外。

可选地，挤塑胶层中包括光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。

可选地，灯带主体中还包括覆盖倒装LED芯片发光面，并位于固定胶之上的内垫片，内垫片具有透光性。

可选地，内垫片下表面与倒装LED芯片对应的位置设置有向上的上凹槽，上凹槽能够至少部分容纳倒装LED芯片。

可选地，FPC上表面对应倒装LED芯片的位置向下凹陷形成下凹槽，倒装LED芯片设置于下凹槽槽底。

可选地，内垫片与挤塑胶层中至少一个内包含荧光材料。

可选地，固定胶内包含光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。

可选地，灯带主体中全部倒装LED芯片发光面上覆盖的固定胶均为材质相同的第一荧光胶，挤塑胶层的材质为第二荧光胶。

可选地，灯带主体中部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为第三荧光胶，另一部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为无色透明胶；挤塑胶层的材质为第四荧光胶。

本实用新型的有益效果是：