[实用新型]一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具有效
| 申请号： | 201922323767.9 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN211440664U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张广雨;张慧;朱雪明 | 申请（专利权）人： | 北京亦盛精密半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 | 代理人： | 刘太雷 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 多晶 材料 切削 成型 刀具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，其特征在于，包括刀杆(1)、刀盘(3)和倒角部(2)，所述刀杆(1)设置有第一空腔(11)，所述刀盘(3)为圆环状结构其顶端设置有上凸部(31)，所述上凸部(31)的侧壁与刀杆(1)连接，所述刀盘(3)的下端连接有倒角部(2)，所述倒角部(2)为锥体结构，所述刀盘(3)设置有多个切削槽(4)，所述切削槽(4)的上端与刀盘(3)的顶面之间有间距，所述切削槽(4)下端延伸至倒角部(2)。
2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，其特征在于，所述刀盘(3)设置有第三空腔，所述倒角部(2)设置有第二空腔，所述第一空腔(11)、第二空腔和第三空腔相互之间同轴设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，其特征在于，所述倒角部(2)的外锥角为20°-150°。
4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，其特征在于，所述倒角部(2)的外表面设有金刚石涂层。
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