[实用新型]一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具

说明书

本实用新型涉及一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，属于机械加工技术领域，刀杆、刀盘和倒角部，所述刀杆设置有第一空腔，所述刀盘为圆环状结构其顶端设置有上凸部，所述上凸部的侧壁与刀杆连接，所述刀盘的下端连接有倒角部，所述倒角部为锥体结构，所述刀盘设置有多个切削槽，所述切削槽的上端与刀盘的顶面之间有间距，所述切削槽下端延伸至倒角部。本实用新型使用时，可以一次成型，生产过程简单，致密度高，制品尺寸精确，表面质量高。

技术领域

本实用新型涉及一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，属于机械加工技术领域。

背景技术

零件生产时，对于那些对零件特殊部位有要求的作业，常规作业已经不能满足特殊材料上的使用，比如常规加工作业时，是通过仿型加工，密集刀路一点点剔除多余材料，最后形成近似30°倒角面(面上有多个小台阶)而后用常规倒角刀将小台阶去除，这样一来倒角面的角度要求和表面纹路就得不到保证，此方法运用到单晶硅材料更是不能满足要求，因此用常规加工方法效率低，易产生崩边等问题，对加工产品带来风险。常见技术问题如下：

1、一般常规30°成型刀使用的是金刚石材质，使用金刚石材质的刀具加工单晶硅、多晶硅等硬而脆的材料时，易产生崩边、加工纹路不均匀；

2.在加工过程时，一般常规30°成型刀只能加工30°倒角或30°锥面，对与锥面相接的平面无法加工，致使衔接平面得使用面铣刀或立铣刀将平面去量，这样加工极易出现接刀痕；

3.在加工过程时，一般常规刀加工倒角通过小加工量、循环加工次数多来减少刀具磨损，延长刀具使用寿命，效率低。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供了一种具有小型清洗设备的精雕机，其技术方案如下所述：

一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，包括刀杆、刀盘和倒角部，所述刀杆设置有第一空腔，所述刀盘为圆环状结构其顶端设置有上凸部，所述上凸部的侧壁与刀杆连接，所述刀盘的下端连接有倒角部，所述倒角部为锥体结构，所述刀盘设置有多个切削槽，所述切削槽的上端与刀盘的顶面之间有间距，所述切削槽下端延伸至倒角部。

进一步的，所述刀盘设置有第三空腔，所述倒角部设置有第二空腔，所述第一空腔、第二空腔和第三空腔相互之间同轴设置。

进一步的，所述倒角部的外锥角为20°-150°。

进一步的，所述倒角部的外表面设有金刚石涂层。

本实用新型的有益效果：

解决了现有倒角刀只加工倒角或锥面，对与锥面相接的平面无法加工，加工过程极易出现接刀痕，加工面纹路不均匀的问题，成型刀具在使用时，可以一次成型，生产过程简单，致密度高，制品尺寸精确，表面质量高，可以实现连续质量高，成型刀比常用刀具更加高效与稳定，满足了批量化生产的要求。

附图说明

图1为所述一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具的示意图；

图2为所述一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具的剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。