[实用新型]一种散热型PCB多层板有效
| 申请号： | 201922326528.9 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN211128395U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 雷雨霜 | 申请（专利权）人： | 武汉东远鸿兴电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 梁悦敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb 多层 | ||
1.一种散热型PCB多层板，包括依次连接的顶层电路板(1)、电源层(6)、接地层(2)及底层电路板(5)，其特征在于：所述顶层电路板(1)、电源层(6)、接地层(2)和底层电路板(5)之间及两侧均设置有限位框(4)，顶层电路板(1)、电源层(6)、接地层(2)、底层电路板(5)和五层限位框(4)均套接在安装框(3)内，五套限位框(4)将顶层电路板(1)、电源层(6)、接地层(2)和底层电路板(5)夹紧在安装框(3)内，安装框(3)上带透气口(12)的一侧外壁上固定有安装盒(8)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型PCB多层板，其特征在于：所述限位框(4)设置成矩形框，限位框(4)两相对侧面上均设置有导气口(13)，限位框(4)另外两个相对的侧面上等间距设置有三个螺纹孔(14)。
3.根据权利要求1所述的一种散热型PCB多层板，其特征在于：所述安装框(3)设置成顶和底连通的矩形框，且安装框(3)相对的两个侧面上开设有矩形的透气口(12)，安装框(3)另外两个相对的侧面上均设置有五层过孔(11)，每层过孔(11)设置有三个。
4.根据权利要求2所述的一种散热型PCB多层板，其特征在于：所述限位框(4)上的螺纹孔(14)与锁紧螺钉(7)旋合，所述锁紧螺钉(7)穿过安装框(3)上的过孔(11)将限位框(4)与安装框(3)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种散热型PCB多层板，其特征在于：所述安装盒(8)上均布有若干个导风孔(10)。
6.根据权利要求5所述的一种散热型PCB多层板，其特征在于：所述导风孔(10)内侧的安装盒(8)侧壁上固定有风机(9)。
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