[实用新型]一种散热型PCB多层板有效

专利信息
申请号: 201922326528.9 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN211128395U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 雷雨霜 申请(专利权)人: 武汉东远鸿兴电子技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 代理人: 梁悦敏
地址: 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 pcb 多层
【说明书】:

实用新型公开了一种散热型PCB多层板,包括依次连接的顶层电路板、电源层、接地层及底层电路板,所述顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板之间及两侧均设置有限位框,顶层电路板、电源层、接地层、底层电路板和五层限位框均套接在安装框内,五套限位框将顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板夹紧在安装框内,安装框上带透气口的一侧外壁上固定有安装盒,本实用新型中顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板通过五套限位框夹紧在安装框内实现紧固,通过安装盒上设置的风机将各层电路板工作产生的热量通过限位框上设置的导气口和安装框上设置的透气口吹出,实现各层电路板的散热,利于延长PCB多层板本体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及PCB多层板领域,特别涉及一种散热型PCB多层板。

背景技术

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板,用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板,但是目前现有的PCB多层板散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热型PCB多层板,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种散热型PCB多层板,包括依次连接的顶层电路板、电源层、接地层及底层电路板,所述顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板之间及两侧均设置有限位框,顶层电路板、电源层、接地层、底层电路板和五层限位框均套接在安装框内,五套限位框将顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板夹紧在安装框内,安装框上带透气口的一侧外壁上固定有安装盒。

优选的,所述限位框设置成矩形框,限位框两相对侧面上均设置有导气口,限位框另外两个相对的侧面上等间距设置有三个螺纹孔。

优选的,所述安装框设置成顶和底连通的矩形框,且安装框相对的两个侧面上开设有矩形的透气口,安装框另外两个相对的侧面上均设置有五层过孔,每层过孔设置有三个。

优选的,所述限位框上的螺纹孔与锁紧螺钉旋合,所述锁紧螺钉穿过安装框上的过孔将限位框与安装框固定连接。

优选的,所述安装盒上均布有若干个导风孔。

优选的,所述导风孔内侧的安装盒侧壁上固定有风机。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型中顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板通过五套限位框夹紧在安装框内实现紧固,且通过限位框实现各层电路板之间的间隔,限位框上对称设置的导气口和安装框上对称设置的透气口实现顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板之间间隔与外界的连通,便于散热,通过安装盒上设置的风机将各层电路板工作产生的热量通过限位框上设置的导气口和安装框上设置的透气口吹出,实现各层电路板的散热,利于延长PCB多层板本体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种散热型PCB多层板的主视剖视结构示意图;

图2为本实用新型一种散热型PCB多层板的侧视剖视结构示意图;

图3为本实用新型一种散热型PCB多层板中安装框的结构示意图;

图4为本实用新型一种散热型PCB多层板中限位框的结构示意图。

图中:1、顶层电路板;2、接地层;3、安装框;4、限位框;5、底层电路板;6、电源层;7、锁紧螺母;8、安装盒;9、风机;10、导风孔;11、过孔;12、透气口;13、导气口;14、螺纹孔。

具体实施方式

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