[实用新型]晶圆盒有效
申请号: | 201922329340.X | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN211208405U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 李骞;王海升;陈兴伟 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 袁文婷;张娓娓 |
地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 | ||
1.一种晶圆盒,其特征在于,包括晶圆盒本体和设置在所述晶圆盒本体外侧壁上的晶圆片防插偏结构;其中,
在所述晶圆盒本体内侧壁上设置有晶圆片宽槽;
所述晶圆片防插偏结构包括挡板和支撑结构;
在所述挡板上设置有晶圆片卡槽,所述晶圆片卡槽的槽口与所述晶圆片宽槽的槽口位置相对应,所述挡板转动设置在所述支撑结构的一侧;
在所述支撑结构的端部设置有连接结构,所述支撑结构通过所述连接结构与所述晶圆盒本体外侧壁连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,
所述晶圆片宽槽包括第一宽槽和第二宽槽;
所述第一宽槽和所述第二宽槽分别设置在所述晶圆盒本体内部位置相对的两个侧壁上;且
所述第一宽槽的槽口与所述第二宽槽的槽口位置相对应。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,
所述晶圆片宽槽的槽口的高度大于所述晶圆片卡槽的槽口高度。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,
所述晶圆片宽槽的槽口底部与所述晶圆片卡槽的槽口底部在同一水平线上。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,
所述挡板通过第一连接轴旋转设置在所述支撑结构的一侧;和/或,
所述连接结构通过第二连接轴旋转连接在所述晶圆盒本体外侧壁上。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒,其特征在于,
所述第一连接轴为阻尼转轴;
所述第二连接轴为阻尼转轴。
7.根据权利要求5所述的晶圆盒,其特征在于,
在所述晶圆盒本体外侧壁上设置有晶圆片防插偏结构放置凹槽。
8.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,
所述支撑结构包括竖直设置的支撑杆;
所述连接结构包括第一连接横杆和第二连接横杆;
所述第一连接横杆的一端和所述第二连接横杆的一端分别垂直设置在所述支撑杆的两端;所述第一连接横杆的另一端和所述第二连接横杆的另一端均与所述晶圆盒本体外侧壁连接。
9.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,
在所述晶圆盒本体的外侧壁上旋转设置有落锁挡杆,所述落锁挡杆的位置与所述晶圆片防插偏结构的位置相对;
所述落锁挡杆包括竖直设置的挡杆本体和分别垂直设置在所述挡杆本体两端的第三连接横杆和第四连接横杆;
所述第三连接横杆和所述第四连接横杆均与所述晶圆盒本体的外侧壁旋转连接。
10.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,
在所述晶圆盒本体外部顶端设置有手柄。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造