[实用新型]一种采用陶瓷封装的集成电路板有效
| 申请号： | 201922329644.6 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211531577U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 何伟成;董亚楠 | 申请（专利权）人： | 杭州八心科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02;H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 林捷达 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 陶瓷封装 集成 电路板 | ||
1.一种采用陶瓷封装的集成电路板，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱(11)，所述橡胶柱(11)内部的螺钉(12)通过螺纹连接有第一陶瓷片(13)，所述橡胶柱(11)的上端紧贴有第一陶瓷片(13)，所述第一陶瓷片(13)的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板(14)，所述第一陶瓷片(13)和线路板(14)的内部钻有第一散热孔(15)，所述第一陶瓷片(13)的内部钻有第二散热孔(16)，所述螺钉(12)的螺帽内部通过螺纹连接有空心柱(17)，所述空心柱(17)的上端内部通过螺纹连接有螺栓(18)，所述螺栓(18)通过螺纹连接有第二陶瓷片(19)，所述外壳(1)的两侧钻有透气孔(110)，所述外壳(1)的内部两侧紧固粘黏有过滤网(111)，所述外壳(1)的上端紧固粘黏有上端盖(112)。
2.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路板，其特征在于：所述第二陶瓷片(19)的内部钻有第一散热孔(15)。
3.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路板，其特征在于：所述螺钉(12)的螺帽下端面压紧有第一陶瓷片(13)。
4.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路板，其特征在于：所述线路板(14)的上端安装有电子元器件。
5.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路板，其特征在于：所述过滤网(111)是由尼龙编织成网状制成。
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