[实用新型]一种采用陶瓷封装的集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种采用陶瓷封装的集成电路板，属于集成电路板装置领域，包括外壳，外壳的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱，橡胶柱内部的螺钉通过螺纹连接有第一陶瓷片，橡胶柱的上端紧贴有第一陶瓷片，第一陶瓷片的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板，第一陶瓷片和线路板的内部钻有第一散热孔，它通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板装置领域，更具体地说，涉及一种采用陶瓷封装的集成电路板。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

现有陶瓷封装的集成电路板，一般都是将线路板使用螺钉扭紧橡胶柱的安装结构，但是平铺的线路板会占据较大空间面积，不利于产品小型化的生产发展，同时，陶瓷片和线路板紧密贴紧，只能通过线路板和陶瓷片表面进行散热，散热效率有限。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种采用陶瓷封装的集成电路板，它通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种采用陶瓷封装的集成电路板，包括外壳，所述外壳的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱，所述橡胶柱内部的螺钉通过螺纹连接有第一陶瓷片，所述橡胶柱的上端紧贴有第一陶瓷片，所述第一陶瓷片的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板，所述第一陶瓷片和线路板的内部钻有第一散热孔，所述第一陶瓷片的内部钻有第二散热孔，所述螺钉的螺帽内部通过螺纹连接有空心柱，所述空心柱的上端内部通过螺纹连接有螺栓，所述螺栓通过螺纹连接有第二陶瓷片，所述外壳的两侧钻有透气孔，所述外壳的内部两侧紧固粘黏有过滤网，所述外壳的上端紧固粘黏有上端盖，它通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

进一步的，所述第二陶瓷片的内部钻有第一散热孔，通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化。

进一步的，所述螺钉的螺帽下端面压紧有第一陶瓷片，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热。

进一步的，所述线路板的上端安装有电子元器件，通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性。

进一步的，所述过滤网是由尼龙编织成网状制成，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：