[实用新型]半导体器件

说明书

本公开的实施例涉及半导体器件。半导体芯片被安装在引线框架上。用于半导体芯片的绝缘封装的第一部分由被模制到半导体芯片上的激光直接成型(LDS)材料来形成。传导性构造(通过激光钻孔LDS材料和镀制提供)在绝缘封装的第一部分的外表面与半导体芯片之间延伸。导电夹子被应用到绝缘封装的第一部分的外表面上，其中导电夹子被电耦合到传导性构造和引线框架。绝缘封装的第二部分由封装模制材料(环氧混合物)制成，其被模制到导电夹子上并且被应用到绝缘封装的第一部分的外表面上。

技术领域

本说明书涉及诸如集成电路(IC)的半导体器件。

一个或多个实施例可以被应用到半导体封装，例如，QFN(四方扁平无引线)类型的半导体封装。

使用QFN封装的用于在汽车、工业与消费领域中的功率IC(例如，所谓的“智能”功率IC)是实施例的示例性的可能应用领域。

背景技术

例如，功率QFN电路可以使用利用软焊料附接的夹子(clip)。

诸如铜夹的夹子可以被采用来替代常规的线接合互连件，其目的是促进降低电阻和电感，同时改进热学性能。

针对某些器件类型“经定制”的夹子可以被直接安装在半导体焊盘上。

在存在多个裸片(堆叠或并排)、或者在混合的封装还包括布线的情况下(诸如在智能功率技术应用中的用于栅极或触发功能的线接合，或者用于数字信号的线接合)，依靠该解决方案可能结果是复杂的。

定制夹子可以表示封装成本的显著部分。

一般的夹子已经被提出，但它们非常昂贵且组装复杂。

并且，经由软焊料附接夹子可能结果是本质上“脏的”处理，该处理可能需要附加的清洁步骤。

在本领域中存在克服常规解决方案的前述缺陷的需要。

实用新型内容

本申请人已经发现在传统的半导体器件中，夹子的成本昂贵且其组装复杂。

因此，本实用新型提供了一种半导体器件(例如，QFN功率封装)。

在一个方面中，提供了一种半导体器件，其特征在于，包括：引线框架，引线框架具有被安装在引线框架上的至少一个半导体芯片；绝缘封装的至少一个部分，在引线框架上的至少一个半导体芯片之上，至少一个部分由激光直接成型材料制成，激光直接成型材料被模制到被安装在引线框架上的至少一个半导体芯片上，绝缘封装的至少一个部分具有外表面；至少一个导电构造，在绝缘封装的至少一个部分的外表面与至少一个半导体芯片之间延伸；以及导电夹子，被应用到绝缘封装的至少一个部分的外表面上，导电夹子被电耦合到至少一个导电构造并且电耦合到引线框架，其中至少一个半导体芯片被定位在介于引线框架和导电夹子之间。

在一些实施例中，该半导体器件包括：绝缘封装的至少一个另外部分，至少一个另外部分在至少一个半导体芯片之上，至少一个另外部分包括被模制到导电夹子上的封装模制材料，导电夹子被应用到绝缘封装的至少一个部分的外表面上。

在一些实施例中，该半导体器件包括：至少一个接触柱凸，至少一个接触柱凸被提供在至少一个半导体芯片上，至少一个接触柱凸在面向至少一个导电构造的位置中；开口，开口在激光直接成型材料中，开口延伸到至少一个接触柱凸；以及导电材料，导电材料填充开口以形成至少一个导电构造的至少部分。

在一些实施例中，该半导体器件包括：安装叶片，安装叶片用于在绝缘封装的至少一个部分的外表面处的导电夹子。

在一些实施例中，该半导体器件包括：至少一个导电线和/或带接合构造，至少一个导电线和/或带接合构造在引线框架与至少一个半导体芯片之间，至少一个导电线和/或带接合构造被嵌入在绝缘封装的至少一个部分中。