[实用新型]一种在金属栅工艺中用于监测凹陷和侵蚀效应的测试结构及测试电路

权利要求书

1.一种在金属栅工艺中用于监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括至少两个密度不同的测试单元和焊盘，所述测试单元中间为待测图形，待测图形两边分别各放置至少一个环境图形；

所述的待测图形的一端共接到共享的焊盘，待测图形的另一端分别与各自的焊盘相连接。

2.根据权利要求1所述的监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述测试结构中所有测试单元的待测图形相同。

3.根据权利要求1所述的监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述同一测试单元的待测图形两侧的环境图形对称设置。

4.根据权利要求1所述的监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述测试结构中所有测试单元所占面积相同，不同测试单元的环境图形的宽度相同，数量与间隔不同。

5.根据权利要求4所述的监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述测试结构中不同测试单元的环境图形数量或间隔等差值递增或递减。

6.根据权利要求1所述的监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述测试结构中所有测试单元所占面积相同，不同测试单元的环境图形数量相同，宽度与间隔不同。

7.根据权利要求6所述的监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述测试结构中不同测试单元的环境图形之间的宽度或间隔等差值递增或递减。

8.根据权利要求1所述的监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述所有待测图形的一端共接到一个共享的焊盘，每个待测图形的另一端分别与各自的一个焊盘相连接，即该测试结构用于二端法测试。

9.根据权利要求1所述的监测凹陷和侵蚀效应的测试结构，其特征在于，所述所有待测图形的一端共接到两个共享的焊盘，每个待测图形的另一端分别与各自的两个焊盘相连接，即该测试结构用于四端法测试。

10.一种监测凹陷和侵蚀效应的测试电路，其特征在于，所述测试电路包括权利要求1所述的测试结构、电压源及电流采集单元；所述电压源、电流采集单元通过测试结构的焊盘连接到测试结构的待测图形。