[实用新型]一种石墨导热贴片

权利要求书

1.一种石墨导热贴片，包括抗压层(1)，其特征在于：所述抗压层(1)的顶部设有上石墨烯导热层(2)，所述上石墨烯导热层(2)的外表面上设有上铝箔基层(3)，所述上铝箔基层(3)的外表面上设有上压敏胶层(4)，所述上压敏胶层(4)的外表面上设有上离型纸层(5)，所述上压敏胶层(4)的内部设有上连接通道(7)，且上压敏胶层(4)内开设有与上连接通道(7)连通的上出气孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种石墨导热贴片，其特征在于：所述抗压层(1)的底部设有下石墨烯导热层(8)，所述下石墨烯导热层(8)的外表面上设有下铝箔基层(9)，所述下铝箔基层(9)的外表面上设有下压敏胶层(10)，所述下压敏胶层(10)的外表面上设有下离型纸层(11)，所述下压敏胶层(10)的内部设有下连接通道(13)，且下压敏胶层(10)内开设有与下连接通道(13)连通的下出气孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种石墨导热贴片，其特征在于：所述抗压层(1)包括上导热硅胶层(101)和下导热硅胶层(102)，所述上导热硅胶层(101)和下导热硅胶层(102)之间设有导热弹性体(103)。

4.根据权利要求3所述的一种石墨导热贴片，其特征在于：所述上导热硅胶层(101)和下导热硅胶层(102)采用相适配的波纹形。

5.根据权利要求3所述的一种石墨导热贴片，其特征在于：所述导热弹性体(103)由复合有陶瓷填料的橡胶基体组成，且导热弹性体(103)采用空心管状结构。

6.根据权利要求1至2任一项所述的一种石墨导热贴片，其特征在于：所述上出气孔(6)和下出气孔(12)的一端分别延伸至上压敏胶层(4)和下压敏胶层(10)的外部。