[实用新型]一种石墨导热贴片

说明书

本实用新型涉及导热贴片技术领域，且公开了一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏胶层的内部设有上连接通道，且上压敏胶层内开设有与上连接通道连通的上出气孔，所述抗压层的底部设有下石墨烯导热层。该石墨导热贴片，通过在上、下石墨烯导热层和上、下压敏胶层之间复合一层铝箔基层，从而提高该石墨导热贴片的硬度和厚度，有效解决了石墨导热贴片因材料偏软和厚度薄而导致其后续贴合困难、组装不方便的问题并提高了该石墨导热贴片的导热性能。

技术领域

本实用新型涉及导热贴片技术领域，具体为一种石墨导热贴片。

背景技术

石墨导热贴片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，然而，现有石墨导热贴片由于材料偏软且厚度薄，在终端工厂组装时，贴合困难，由于贴合不到位而导致导热性能降低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种石墨导热贴片，具备易于贴合、组装，增强导热性能的优点，解决了现有石墨导热贴片由于材料偏软且厚度薄，在终端工厂组装时，贴合困难，由于贴合不到位而导致导热性能降低的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏胶层的内部设有上连接通道，且上压敏胶层内开设有与上连接通道连通的上出气孔。

优选的，所述抗压层的底部设有下石墨烯导热层，所述下石墨烯导热层的外表面上设有下铝箔基层，所述下铝箔基层的外表面上设有下压敏胶层，所述下压敏胶层的外表面上设有下离型纸层，所述下压敏胶层的内部设有下连接通道，且下压敏胶层内开设有与下连接通道连通的下出气孔。

优选的，所述抗压层包括上导热硅胶层和下导热硅胶层，所述上导热硅胶层和下导热硅胶层之间设有导热弹性体。

优选的，所述上导热硅胶层和下导热硅胶层采用相适配的波纹形。

优选的，所述导热弹性体由复合有陶瓷填料的橡胶基体组成，且导热弹性体采用空心管状结构。

优选的，所述上出气孔和下出气孔的一端分别延伸至上压敏胶层和下压敏胶层的外部。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该石墨导热贴片，通过在上、下石墨烯导热层和上、下压敏胶层之间复合一层铝箔基层，从而提高该石墨导热贴片的硬度和厚度，有效解决了石墨导热贴片因材料偏软和厚度薄而导致其后续贴合困难、组装不方便的问题并提高了该石墨导热贴片的导热性能。

2、该石墨导热贴片，通过开设在上、下压敏胶层内部的上、下连接通道和上、下出气孔，在该石墨导热贴片贴合时，有效的排出空气，从而避免该石墨导热贴片在贴合时产生气泡而影响其贴合度的问题，确保其导热性能，且该石墨导热贴片，通过在其中部设置抗压层，利用上、下导热硅胶层和导热弹性体的配合，确保了该石墨导热贴片导热性能的同时，提高了其抗压性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构抗压层剖视图。

图中：1、抗压层；101、上导热硅胶层；102、下导热硅胶层；103、导热弹性体；2、上石墨烯导热层；3、上铝箔基层；4、上压敏胶层；5、上离型纸层；6、上出气孔；7、上连接通道；8、下石墨烯导热层；9、下铝箔基层；10、下压敏胶层；11、下离型纸层；12、下出气孔；13、下连接通道。