[实用新型]手机降温装置

权利要求书

1.一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，其特征在于，

所述本体包括底座(1)和外壳(2)，所述底座(1)与所述外壳(2)围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔(3)，所述外壳(2)上开设有用于降温介质注入或排出的开关件(4)；

所述底座(1)布设有用于与所述手机后壳可拆卸连接的吸附构造(5)。

2.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述吸附构造(5)采用弹性光面表面开设的凹坑形成的吸盘，或者

所述吸附构造(5)采用装配在所述底座(1)表面连接件上的磁性板或磁吸盘；

所述外壳(2)采用弹性外壳。

3.根据权利要求2所述的手机降温装置，其特征在于，

所述外壳(2)的厚度为0.3mm～0.6mm；

所述底座(1)的厚度为1mm～1.5mm。

4.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述密封容置腔(3)包括靠近所述底座(1)布设的内腔以及远离所述底座(1)布设的外腔，所述内腔与所述外腔之间通过隔板隔离，所述隔板上布设有渗透孔以使所述内腔与所述外腔之间形成降温介质的循环流动，实现降温介质的快速散热；

所述渗透孔包括径向尺寸由所述内腔向所述外腔方向逐渐变小的用于使所述内腔中受热的降温介质向所述外腔中的降温介质形成喷射效果以使冷热降温介质充分接触而迅速降温的第一喇叭孔，径向尺寸由所述外腔向所述内腔方向逐渐变小的用于使所述外腔中的降温介质向所述内腔中的受热降温介质形成喷射效果以使受热降温介质降温的第二喇叭孔；

所述第一喇叭孔与所述第二喇叭孔交叉布设，以使所述内腔中的受热降温介质均匀且快速降温。

5.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述密封容置腔(3)设有用于连通所述开关件(4)并形成降温介质流通路径的降温层；

所述降温层采用网格结构、Z型结构、S型结构、锯齿形结构、螺旋型结构中的至少一种的输送管路。

6.根据权利要求5所述的手机降温装置，其特征在于，

所述降温层为一层或多层；

一层所述降温层靠近所述底座(1)；

多层所述降温层首尾连接并从所述底座(1)至所述外壳(2)方向层叠布设。

7.根据权利要求6所述的手机降温装置，其特征在于，

所述外壳(2)的表面设有凹陷，所述开关件(4)设置在凹陷处；

所述开关件(4)包括布设在所述外壳(2)上的密封口和与所述密封口配合的密封盖；

所述密封口采用径向尺寸由所述外壳(2)向所述密封容置腔(3)方向减小的锥形孔。

8.根据权利要求7所述的手机降温装置，其特征在于，

所述外壳(2)的外部还设置用于储存降温介质的储冷部，所述储冷部与所述开关件(4)之间设有进流通道和出流通道，且所述进流通道和所述出流通道上均设有单向阀，通过挤压所述储冷腔以形成单向循环回路，以促进降温介质循环热交换；

所述储冷部上还设有用于所述储冷部内部降温介质快速降温的散热部或者散热板。

9.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述底座(1)布设的吸附构造(5)为多个，多个所述吸附构造(5)间隔布设。

10.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，

所述外壳(2)的内壁面布设有防止降温介质与外界气体热交换的保温层；

所述外壳(2)的外表面布设有用于防滑的凸体。