[实用新型]手机降温装置

说明书

本实用新型公开了一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座和外壳，底座与外壳围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔，外壳上开设有用于降温介质注入或排出的开关件；底座布设有用于与手机后壳可拆卸连接的吸附构造本实用新型的手机降温装置，通过底座与外壳围合形成密封容置腔，密封容置腔内注入降温介质，通过底座上的吸附构造吸附在手机后壳上，并通过热交换对手机进行降温。上述手机降温装置结构简单，使用方便，并且环保安全，能迅速帮助手机降温，提高手机使用性能，延长手机寿命。

技术领域

本实用新型涉及降温装置领域，特别地，涉及一种手机降温装置。

背景技术

随着智能手机频繁用于购物，游戏，娱乐等，手机处理器高负荷运行导致手机发热主要原因，因手机发热而引起了发热降频、卡顿的情况，并且手机持续升温，会降低手机的使用寿命，更为严重的是在夏季手机充电时，如果电池温度过高可能会产生燃烧或爆炸，危及人的生命安全。手机内部元件过于紧凑空间相对狭小不利于散热，只能借助外部配件辅助降温，市面出现了上石墨烯贴纸和风扇式降温等产品，石墨烯贴纸降温产品缺点就是不是再生资源，不能循环使用，风扇式降温产品需要电力带动风扇对手机降温，携带不方便，并且产品本身运行也会产生热量，降温效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型提供了一种手机降温装置，以解决现有的手机降温产品成本高，结构复杂，降温效果不理想的技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座和外壳，底座与外壳围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔，外壳上开设有用于降温介质注入或排出的开关件；底座布设有用于与手机后壳可拆卸连接的吸附构造。

进一步地，吸附构造采用弹性光面表面开设的凹坑形成的吸盘，或者，吸附构造采用装配在底座表面连接件上的磁性板或磁吸盘；外壳采用弹性外壳。

进一步地，外壳的厚度为0.3mm～0.6mm；底座的厚度为1mm～1.5mm。

进一步地，密封容置腔包括靠近底座布设的内腔以及远离底座布设的外腔，内腔与外腔之间通过隔板隔离，隔板上布设有渗透孔以使内腔与外腔之间形成降温介质的循环流动，实现降温介质的快速散热；渗透孔包括径向尺寸由内腔向外腔方向逐渐变小的用于使内腔中受热的降温介质向外腔中的降温介质形成喷射效果以使冷热降温介质充分接触而迅速降温的第一喇叭孔，径向尺寸由外腔向内腔方向逐渐变小的用于使外腔中的降温介质向内腔中的受热降温介质形成喷射效果以使受热降温介质降温的第二喇叭孔；第一喇叭孔与第二喇叭孔交叉布设，以使内腔中的受热降温介质均匀且快速降温。

进一步地，密封容置腔设有用于连通开关件并形成降温介质流通路径的降温层；降温层采用网格结构、Z型结构、S型结构、锯齿形结构、螺旋型结构中的至少一种的输送管路。

进一步地，降温层为一层或多层；一层降温层靠近底座；多层降温层首尾连接并从底座至外壳方向层叠布设。

进一步地，外壳的表面设有凹陷，开关件设置在凹陷处；开关件包括布设在外壳上的密封口和与密封口配合的密封盖；密封口采用径向尺寸由外壳向密封容置腔方向减小的锥形孔。

进一步地，外壳的外部还设置用于储存降温介质的储冷部，储冷部与开关件之间设有进流通道和出流通道，且进流通道和出流通道上均设有单向阀，通过挤压储冷腔以形成单向循环回路，以促进降温介质循环热交换；储冷部上还设有用于储冷部内部降温介质快速降温的散热部或者散热板。

进一步地，底座布设的吸附构造为多个，多个吸附构造间隔布设。

进一步地，外壳的内壁面布设有防止降温介质与外界气体热交换的保温层；外壳的外表面布设有用于防滑的凸体。

本实用新型具有以下有益效果：