[实用新型]一种无损耗的CSP光源切割设备

权利要求书

1.一种无损耗的CSP光源切割设备，其特征在于：所述切割设备具有至少一上下料工位和至少一切割工位，所述切割设备包括膜材固定框、旋转工作台模组、膜材拉伸模组、XY轴驱动机构、自动切片模组、高分子材料玻璃化转变模组、固定框供料模组和上下料自动夹持输送模组，

膜材固定框，用于固定住一膜材，膜材表面黏附有待切割的高分子材料；

旋转工作台模组，所述旋转工作台模组具有一个工作台基座，一用于支承膜材及其上高分子材料的旋转工作台，以及旋转工作台驱动组件，所述旋转工作台可旋转的设置在工作台基座上，所述旋转工作台驱动组件设置在旋转工作台与工作台基座之间，用于驱动旋转工作台在工作台基座上旋转一定的角度；

膜材拉伸模组，用于与旋转工作台配合对膜材进行扩张、拉伸；所述膜材拉伸模组安装在旋转工作台模组上，其具有一对用于支承膜材固定框的拉伸位模框导轨，所述拉伸位模框导轨水平设置在旋转工作台两侧，该对拉伸位模框导轨上设有对称且相向设置的拉伸位模框导向限位槽，所述拉伸位模框导向限位槽的一端贯通拉伸位模框导轨，所述膜材固定框的两侧边缘能够从拉伸位模框导轨的前端水平插入拉伸位模框导向限位槽内，并被拉伸位模框导向限位槽限制上下移动，所述拉伸位膜框导轨在垂直方向上具有一个上限位和一个下限位；所述膜材拉伸模组还具有一驱动拉伸位膜框导轨动作的扩膜升降驱动机构，所述拉伸位膜框导轨能够由扩膜升降驱动机构驱动在上限位与下限位之间移动，实现拉伸位模框导轨上的膜材固定框沿垂直方向远离或靠近旋转工作台表面；

XY轴驱动机构，用于驱动旋转工作台模组在上下料工位与切割工位之间沿水平面移动；

自动切片模组，设置在处于切割工位的旋转工作台模组上方，包括模组安装支架、Z轴切刀驱动器、切刀模块、CCD视觉辨别与位置定位系统，所述切刀模块通过导轨滑块组件安装在模组安装支架上，并由Z轴切刀驱动器驱动沿Z轴方向移动靠近或远离处于切割工位的旋转工作台上表面，实现对支承在旋转工作台上膜材表面的高分子材料进行冲切；所述CCD视觉辨别与位置定位系统安装在模组安装支架上；

高分子材料玻璃化转变模组，设置在处于上下料工位的旋转工作台模组上方或一侧，用于将膜材上黏附的高分子材料加热至高分子材料的玻璃化温度与粘流温度之间；所述高分子材料玻璃化转变模组包括加热模组支架、加热模块和加热驱动器，所述加热模块通过滑动导向组件安装在加热模组支架上，加热模块能够由加热驱动器驱动靠近或远离处于上下料工位的旋转工作台上表面；

固定框供料模组，包括供料模组支架、活动料盒架、料盒、Z轴料盒驱动器，所述活动料盒架通过导轨滑块组件安装在供料模组支架上，并由安装在供料模组支架上的Z轴料盒驱动器驱动沿Z轴方向移动，所述活动料盒架上具有至少一个用于安装料盒的料盒安装位，所述料盒具有若干对在垂直方向层叠设置的料盒位模框导向限位槽，各对料盒位模框导向限位槽沿水平方向延伸且相向设置；

上下料自动夹持输送模组，包括输送模组支架、夹持爪输送机构和气动夹持爪，所述气动夹持爪通过滑动导向组件安装在输送模组支架上，并由夹持爪输送机构驱动沿水平方向在第一止点与第二止点之间移动，第一止点为位于上下料工位且处于上限位的拉伸位膜框导轨，所述第二止点为与第一止点同一高度的料盒位模框导向限位槽。

2.根据权利要求1所述的无损耗的CSP光源切割设备，其特征在于：所述旋转工作台内置有用于对支承在旋转工作台上的膜材及其上的高分子材料进行保温的保温模块。

3.根据权利要求1所述的无损耗的CSP光源切割设备，其特征在于：所述扩膜升降驱动机构包括导轨上活动架、导轨下固定架、拉伸保持弹簧、活动架驱动块、活动架顶升驱动器，

所述导轨上活动架和导轨下固定架为自上而下依次在旋转工作台外围的框型结构，拉伸位膜框导轨安装在导轨上活动架上，在导轨上活动架与导轨下固定架之间连接有拉伸保持弹簧，所述活动架驱动块连接在导轨上活动架上，所述活动架顶升驱动器设置在活动架驱动块的下方且不与活动架驱动块直接连接，活动架顶升驱动器的驱动杆抵住活动架驱动块下表面。

4.根据权利要求3所述的无损耗的CSP光源切割设备，其特征在于：所述导轨上活动架上螺纹连接有垂直设置的上限位调节螺栓，所述导轨下固定架上螺纹连接有垂直设置的下限位调节螺栓。