[实用新型]一种无损耗的CSP光源切割设备

说明书

本实用新型涉及一种无损耗的CSP光源切割设备，其特征在于：包括膜材固定框、旋转工作台模组、膜材拉伸模组、XY轴驱动机构、自动切片模组、高分子材料玻璃化转变模组、固定框供料模组和上下料自动夹持输送模组，旋转工作台由XY轴驱动机构驱动在切割工位和上下料工位之间移动，膜材拉伸模组安装在旋转工作台模组上，高分子材料玻璃化转变模组设置在上下料工位上方，自动切片模组设置在切割工位。本实用新型优点是：将未切割前的模材置于旋转工作台上，通过高分子材料玻璃化转变模组、膜材拉伸模组进行加热与拉伸后切割，使得切割后的模材在自身的收缩作用下，得到切割的截面平整，尺寸大小合适的模材单体，无损耗与粉尘，无需去离子水进行清洗。

技术领域

本实用新型涉及一种切割设备，特别涉及一种无损耗的CSP光源切割设备。

背景技术

目前绝大部分高分子材料的模材在分离的过程中，常用的方法主要有以下几种：辐射能量即激光切割、高速旋转飞轮切割、刀具劈裂及冲切。

激光切割：采用非接触式的切割方法，其原理是将激光能量通过光学聚焦后获得高能量密度，直接沿模材的切割道将模材进行气化后，分离得到单体模材，但激光产生的聚焦点温度过高，会导致模材变形，且成本很高。

飞轮切割：系靠轮片转动一行一行的走道切割方式，其存在以下几个缺点：

（1）因其在切割过程中，利用轮片转动接触材料时产生摩擦力由硬度较高的飞轮切割硬度较低的材料，形成粉尘脱离材料并留下飞轮宽度的切割道。运行过程中轮片与材料间的摩擦力与轮片转动的离心力而造成材料脱离贴附的膜材，易会产生材料飞溅，脱离黏贴膜材；而为避免此种情况，要使用高黏度（高成本）的黏性膜材（如UV膜或高黏度膜），并且增加后续导膜工艺（需增加两次导膜与照UV光，倒回普通白膜才能进行后续芯片点测，且使用高黏度膜导膜时要以更高黏度膜材导膜，不然是导不下的。如不使用UV膜后无法倒回普通白膜），大幅提高了生产耗材（膜材）使用与增加了多道工艺；

（2）因其为磨切方式，所以会产生切割道的损耗（切割道大小油轮片厚度决定，目前最小的切割道为80um，目前芯片最小尺寸为150*150um，切割道损耗进30％）。

（3）其设备再生产过程中，会产生大量的粉尘，为避免材料污染与尘暴发生，生产时需要高压的超纯去离子水进行清洗。

（4）生产效率慢，生产效能以切割道行程计算目前最快速为120mm/1sec，以方片大小100mm*100mm为例，每切一道需0.84秒，而闸刀式每切一道时间为0.4秒，生产效能高148％，且目前轮片式切割每切十道重新做切割道对位（每次150sec）。

刀具劈裂：是利用机械力直接作用在模材的切割道上，实现模材的分离，具有成本低，易实现，工艺简单等优势，但刀具劈裂由于属于刚性（直接硬碰硬）分离技术，切割过程中存在较大的应力作用，在劈裂后会有相邻模材分离不完全，甚至劈裂失败的情况发生，将导致模材切割分离的良品率下降。

而在LED领域内常见的冲切在高分子材料的模材领域内还未见成功的案例报道。主要原因是由于常规冲切在室温下进行，此时切割温度处于硅胶的玻璃化温度以下，硅胶呈现玻璃化态即固体。而切割刀具本身具有一定的厚度，在向下切割时对切割面两侧的封装体具有明显的挤压力的作用。且这种挤压力会往两侧的方向横向延伸，依次作用在各相邻的封装体上，容易使得切割分离后的LED封装体在多次的挤压应力作用下形变严重，且切割后易造成中间部位鼓起，无法实现下一步的切割后后续的分离，最终造成LED封装体切割分离的良品率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种模材不易变形、生产效率高且无损耗的CSP光源切割设备。