[实用新型]LED晶圆扩张翻边装置有效
申请号: | 201922348815.X | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211017046U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 狄建科;秦松;刘雪;胡斌 | 申请(专利权)人: | 苏州展德自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 扩张 装置 | ||
本实用新型涉及LED晶圆扩张翻边装置,包括直线驱动机构以及连接于其上的晶圆扩张机构,晶圆扩张机构包含连接固定板和支撑架,支撑架上固定一底板,底板上竖立安装有导向柱,中部安装有丝杠支座,丝杠支撑于丝杠支座上,升降板套置于导向柱上,升降板的中部安装有与丝杠相旋配的螺母,升降板上固定一支撑柱,支撑柱的顶端连接固定盘,固定盘上开设有容纳槽,加热盘置于容纳槽内,固定盘的边缘部设有环形凹槽,膜片撑环嵌入环形凹槽中,固定盘上安装扩晶盘,扩晶盘的外缘设有用于容纳内环的限位台阶部,导向柱的顶端安装有扩晶载板,其上安装有旋转压紧机构。自动化实现扩晶后翻边,使扩晶后的膜片长时间保持张力不变,扩晶效率高,效果好。
技术领域
本实用新型涉及一种LED晶圆扩张翻边装置。
背景技术
LED晶片的生产过程中,LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒,阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上,晶片膜上的晶粒排列非常紧密,不利于后续固晶工序的操作,因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张,使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张,扩张后的晶片膜需要使用子母环(即内外环)将扩张后的晶片膜固定,并将多余的晶片膜(即废膜)切除,但是,直接切除(甚至是拉断)废膜后,长时间放置会造成晶片膜张力下降,导致被扩张的晶粒间隙出现回缩及间隙不均匀排列,造成后工序固晶异常。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种LED晶圆扩张翻边装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
LED晶圆扩张翻边装置,特点是:包括直线驱动机构以及连接于其上的晶圆扩张机构,晶圆扩张机构包含连接固定板以及安装其上的支撑架,支撑架上固定一底板,底板上竖立安装有导向柱,中部安装有丝杠支座,丝杠旋转自如地支撑于丝杠支座上,升降板套置于导向柱上,升降板的中部安装有与丝杠相旋配的螺母,丝杠转动可驱动升降板沿导向柱上下运动,升降板上固定一支撑柱,支撑柱的顶端连接固定盘,固定盘上开设有用于安装加热盘的容纳槽,加热盘置于容纳槽内,固定盘的边缘部设有用于嵌装膜片撑环的环形凹槽,膜片撑环嵌入环形凹槽中,固定盘上安装扩晶盘,扩晶盘的外缘设有用于容纳内环的限位台阶部,导向柱的顶端安装有扩晶载板,扩晶载板连接有支撑板,支撑板上安装有旋转压紧机构。
进一步地,上述的LED晶圆扩张翻边装置,其中,底板上竖立安装有四只导向柱,以正四边形的四顶点形式分布。
进一步地,上述的LED晶圆扩张翻边装置,其中,升降板通过直线轴承配合于导向柱上。
进一步地,上述的LED晶圆扩张翻边装置,其中,直线驱动机构的运动轨迹上方依次设有用于放置内环的供给机构、膜片搬运机构、压板机构。
进一步地,上述的LED晶圆扩张翻边装置,其中,丝杠的下端安装有从动带轮,支撑架上安装有电机,电机的主轴上安装有主动带轮,同步带张紧于主动带轮与从动带轮上。
进一步地,上述的LED晶圆扩张翻边装置,其中,直线驱动机构为电缸,电缸的运动块与连接固定板连接。
进一步地,上述的LED晶圆扩张翻边装置,其中,扩晶载板上设有真空吸附孔,真空吸附孔通过气路连接至真空发生器。
进一步地,上述的LED晶圆扩张翻边装置,其中,旋转压紧机构为旋转压紧气缸。
进一步地,上述的LED晶圆扩张翻边装置,其中,支撑柱为筒形结构,安装于升降板的中心,丝杠位于其内。
本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果,具体体现在以下方面:
本实用新型装置设计独特、结构新颖,自动化实现扩晶后翻边,使扩晶后的膜片长时间保持张力不变,使裁切后多余的废膜向上折返贴于外环外侧,扩晶效率高,效果较好,解决因长时间放置导致的晶片膜张力下降的问题。简易适用,为一实用的新设计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造