[实用新型]一种LED芯片测试用合金针有效

专利信息
申请号: 201922353674.0 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN211528495U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 汪韬;李云 申请(专利权)人: 安徽南芯电子科技有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/28;G01R31/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 测试 金针
【权利要求书】:

1.一种LED芯片测试用合金针,包括上探针(2)和定位槽(12),其特征在于:所述上探针(2)上端安装有上端头(1),且上探针(2)下端固定安装有限位块(5),同时上探针(2)下端设置在第一针筒(3)内部,并且第一针筒(3)的内壁上固定安装有限位槽(4),上探针(2)下端与连接柱(6)固定连接,第一针筒(3)底部与第二针筒(8)固定连接,且第二针筒(8)内部安装有下探针(9),同时下探针(9)下端固定安装有下端头(10);

所述定位槽(12)开设在第一针筒(3)的底部,且第一针筒(3)底部右侧开设有右连接孔(11),同时第一针筒(3)底部左侧开设有左连接孔(14),并且第一针筒(3)底部开设有固定孔(13);第二针筒(8)上端固定连接有定位块(17),且第二针筒(8)左上端固定连接有左连接块(18),同时第二针筒(8)右上端固定连接有右连接块(16),左连接块(18)与右连接块(16)内部均开设有穿孔(15)。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片测试用合金针,其特征在于:所述上端头(1)与下端头(10)的端部均固定安装有滑块(19),且上探针(2)的上端与下探针(9)的下端内部均开设有滑槽(20),同时上端头(1)与下端头(10)均通过其上的滑块(19)分别插接在上探针(2)和下探针(9)内部的滑槽(20)中。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片测试用合金针,其特征在于:所述第一针筒(3)的内部固定连接有连接柱(6),且第一针筒(3)内部的连接柱(6)与上探针(2)底部的连接柱(6)之间通过缓冲弹簧(7)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片测试用合金针,其特征在于:所述限位块(5)沿着上探针(2)的周向位置均匀设置为四组,且相邻两组限位块(5)之间的角度为90°,同时上探针(2)通过其上的限位块(5)滑接在限位槽(4)内部。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片测试用合金针,其特征在于:所述第二针筒(8)与第一针筒(3)之间通过固定螺栓相连接,且固定螺栓穿过穿孔(15)螺接在固定孔(13)内部。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片测试用合金针,其特征在于:所述下探针(9)在第二针筒(8)内部的固定方式与上探针(2)在第一针筒(3)内部的固定方式一致,且下探针(9)与上探针(2)均为升降结构。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片测试用合金针,其特征在于:所述定位槽(12)与定位块(17)的尺寸相适配,且第二针筒(8)通过其上的定位块(17)插接在定位槽(12)中。

8.根据权利要求1所述的一种LED芯片测试用合金针,其特征在于:所述左连接孔(14)与右连接孔(11)之间的距离等于左连接块(18)与右连接块(16)之间的距离,且两组连接孔与两组连接块的尺寸相适配,同时第二针筒(8)通过其上的左连接块(18)与右连接块(16)分别插接在第一针筒(3)底部的左连接孔(14)与右连接孔(11)中。

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