[实用新型]一种LED芯片测试用合金针

说明书

本实用新型公开了一种LED芯片测试用合金针，包括上探针和定位槽，所述上探针上端安装有上端头，且上探针下端固定安装有限位块，同时上探针下端设置在第一针筒内部，并且第一针筒的内壁上固定安装有限位槽，上探针下端与连接柱固定连接，第一针筒底部与第二针筒固定连接，且第二针筒内部安装有下探针，同时下探针下端固定安装有下端头；所述定位槽开设在第一针筒的底部，且第一针筒底部右侧开设有右连接孔。该LED芯片测试用合金针，具有任意一端的探针发生损坏的时候，更换相应的针筒即可，不必更换整个探针装置，减少装置的维护成本；避免芯片与两组探针之间发生刚性接触，减少芯片被探针损坏的概率的特点。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片性能测试设备技术领域，具体为一种LED芯片测试用合金针。

背景技术

随着LED技术的快速发展，LED路灯、LED闪光灯、LED强光手电筒和LED汽车大灯的产品开始进入普通人的生活，但由于传统正装LED芯片受限于较小的功率、电流分布不够均匀和散热性能较差的原因，各大LED芯片企业将研发方向转向可以承受较高功率且散热能力较好的倒装LED芯片；倒装LED芯片较之传统正装LED芯片，光效和生产成本均有不同程度的改善，因此倒装LED芯片在LED技术应用中的重要性也愈发突出；在倒装LED芯片制造过程中，光电性能测试是判断芯片质量好坏的关键步骤；由于倒装LED芯片的结构与传统正装LED芯片具有较大区别，因此不能使用传统正装LED芯片的光电性能测试装置来对倒装LED芯片进行光电性能测试，需要开发出效率更高、成本更低的专门用于倒装LED芯片的光电性能测试装置；为解决上述问题，现有技术公开（申请号：CN201820889141.7）一种倒装LED芯片的光电性能测试装置，文中提出“测试探针15可测得待测倒装LED芯片的电学参数，从而完成对待测倒装LED芯片的光电性能测试，自动化及智能化程度高；”测试探针15如果发生损坏，需要对整根测试探针15进行更换作业，大大提高装置的维护成本，同时测试探针15与被测芯片刚性接触，容易对芯片造成损坏。

为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善测试探针装置的技术。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服背景技术中提到的缺陷，提供一种LED芯片测试用合金针。所述上探针、下探针、缓冲弹簧、第一针筒和第二针筒具有任意一端的探针发生损坏的时候，更换相应的针筒即可，不必更换整个探针装置，减少装置的维护成本；避免芯片与两组探针之间发生刚性接触，减少芯片被探针损坏的概率的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片测试用合金针，包括上探针和定位槽，所述上探针上端安装有上端头，且上探针下端固定安装有限位块，同时上探针下端设置在第一针筒内部，并且第一针筒的内壁上固定安装有限位槽，上探针下端与连接柱固定连接，第一针筒底部与第二针筒固定连接，且第二针筒内部安装有下探针，同时下探针下端固定安装有下端头；

所述定位槽开设在第一针筒的底部，且第一针筒底部右侧开设有右连接孔，同时第一针筒底部左侧开设有左连接孔，并且第一针筒底部开设有固定孔；第二针筒上端固定连接有定位块，且第二针筒左上端固定连接有左连接块，同时第二针筒右上端固定连接有右连接块，左连接块与右连接块内部均开设有穿孔。

优选的，所述上端头与下端头的端部均固定安装有滑块，且上探针的上端与下探针的下端内部均开设有滑槽，同时上端头与下端头均通过其上的滑块分别插接在上探针和下探针内部的滑槽中。

优选的，所述第一针筒的内部固定连接有连接柱，且第一针筒内部的连接柱与上探针底部的连接柱之间通过缓冲弹簧固定连接。

优选的，所述限位块沿着上探针的周向位置均匀设置为四组，且相邻两组限位块之间的角度为90°，同时上探针通过其上的限位块滑接在限位槽内部。

优选的，所述第二针筒与第一针筒之间通过固定螺栓相连接，且固定螺栓穿过穿孔螺接在固定孔内部。