[实用新型]一种新型的PDA设备散热结构有效
| 申请号： | 201922362553.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211742026U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 宋文龙;邓青;陈继良;徐天猛;胡孟 | 申请（专利权）人： | 东莞市弗勒特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/16 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余建国 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pda 设备 散热 结构 | ||
1.一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片与主板，PA芯片焊接在主板上，其特征在于，还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构；
所述散热结构包括：前框与后壳，所述前框与后壳配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块，所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉，通过导热泡棉进行连接；
所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片位于主板的左侧，PA芯片上贴附在铝散热中框上，且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶，所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片，后壳散热片穿过后壳与外部连通。
2.根据权利要求1所述的一种新型的PDA设备散热结构，其特征在于，所述前框的内壁上贴附或镶嵌有高导热层，高导热层与UFID模块接触。
3.根据权利要求1所述的一种新型的PDA设备散热结构，其特征在于，所述前框内壁的前端面上设置有高导热层，所述高导热层上设置有若干条形的高导热条，高导热条与UFID模块接触，且高导热条与UFID模块接触的位置上均涂淋有导热粘胶。
4.根据权利要求1所述的一种新型的PDA设备散热结构，其特征在于，所述前框通过螺丝固定在后壳上。
5.根据权利要求1所述的一种新型的PDA设备散热结构，其特征在于，所述铝散热中框通过螺丝固定在前框上。
6.根据权利要求1所述的一种新型的PDA设备散热结构，其特征在于，所述导热泡棉为石墨导热泡棉。
7.根据权利要求1所述的一种新型的PDA设备散热结构，其特征在于，所述前框、后壳均为塑胶材料。
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