[实用新型]一种新型的PDA设备散热结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片与主板，PA芯片焊接在主板上，还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构；所述散热结构包括：前框与后壳，所述前框与后壳配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块，所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉，通过导热泡棉进行连接；所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片位于主板的左侧，PA芯片上贴附在铝散热中框上，且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶，所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片，后壳散热片穿过后壳与外部连通。

技术领域

本实用新型涉及散热领域，尤其是涉及一种新型的PDA设备散热结构。

背景技术

PDA设备终端的主要可以有两部分组成：

1.主机部分，主要是提供PDA终端的操作系统部分，相对发热量较小，一般不需要进行大量的散热措施

2.RFID部分，执行射频识别部分提供RFID技术，在超高频的状态下读取RFID标签发热量相对较大，为整个PDA设备的散热风险区域

PDA当前的散热手段

1.主机部分，结构组成与现在的手机十分类似，散热方案在主机内部大量的采用金属箔或者石墨片薄膜散热片

2.RFID部分，RFID有射频主板与UFID模块组成，射频主板为主要的发热源，高频的RFID读取模式下功耗较高，目前比较常见的散热方式为高导热率的导热界面材料+散热片+金属外壳的散热模式

PDA当前散热手段的缺陷

RFID模块对于天线的环境的要求较高，不允许设备在接受端（UFID）有金属等影响天线传输的物质的存在，使得RFID中有较大的一部分位置没有办法施加常规的散热措施相当于变相的缩小了RFID的散热空间，导致在射频主板那一侧的热流密度较大，散热风险严峻。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片与主板，PA芯片焊接在主板上，还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构；

所述散热结构包括：前框与后壳，所述前框与后壳配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块，所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉，通过导热泡棉进行连接；

所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片位于主板的左侧，PA芯片上贴附在铝散热中框上，且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶，所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片，后壳散热片穿过后壳与外部连通。

作为本实用新型进一步的方案：所述前框的内壁上贴附或镶嵌有高导热层，高导热层与UFID模块接触。

作为本实用新型进一步的方案：所述前框内壁的前端面上设置有高导热层，所述高导热层上设置有若干条形的高导热条，高导热条与UFID模块接触，且高导热条与UFID模块接触的位置上均涂淋有导热粘胶。

作为本实用新型进一步的方案：所述前框通过螺丝固定在后壳上。

作为本实用新型进一步的方案：所述铝散热中框通过螺丝固定在前框上。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热泡棉为石墨导热泡棉。

作为本实用新型进一步的方案：所述前框、后壳均为塑胶材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：有效的进行PDA设备终端内部的散热，在保证散热效果的同时，避免影响其他部件的运行环境，避免影响其他部件的运行正常同时将散热效果最大化。