[实用新型]一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构有效
| 申请号： | 201922363638.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211339712U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 郭春流;王韬 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增强 手机 插接 腐蚀 性能 镀层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，其特征在于，所述接插件包括功能区部分，所述功能区部分从下至上依次镀有铜镀层（1）、第一银镀层（2）、第一镍钨镀层（3）、第一金镀层（4）、第二镍钨镀层（5）、第二金镀层（6）、第二银镀层（7）及铑合金镀层（8），其中，所述铜镀层（1）镀在所述功能区部分的基材（9）上。
2.根据权利要1所述的增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，其特征在于，所述功能区部分的基材（9）为铜基材。
3.根据权利要1所述的增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，其特征在于，所述铜镀层（1）的厚度为0.4~5.5μm，第一银镀层（2）的厚度为0.4~5.5μm，第一镍钨镀层（3）的厚度为0.4~5.5μm，第一金镀层（4）的厚度为0.02~0.55μm，第二镍钨镀层（5）的厚度为0.4~5.5μm，第二金镀层（6）的厚度为0.02~0.55μm，第二银镀层（7）的厚度为0.4~5.5μm，铑合金镀层（8）的厚度为0.4~5.5μm。
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