[实用新型]一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构

说明书

本实用新型属于手机配件技术领域，具体涉及一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。本实用新型增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，功能区部分从下至上依次镀有铜镀层、第一银镀层、第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层、第二金镀层、第二银镀层、铑合金镀层，其中，所述铜镀层镀在所述功能区部分的基材上，通过以上镀层的组合，能够提高镀层的硬度，使镀层具有耐磨损、耐腐蚀、抗变色的特性，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更加实用的目的。

技术领域

本实用新型属于手机配件技术领域，具体涉及一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。

背景技术

随着智能手机的更新换代，手机屏幕不断增大，耗电量也随之增大，手机充电越来越频繁，现有手机充电接口的镀层大多采用铜上镀镍、钯镍/钯加上铑合金镀层，并采用铑合金来增强产品的耐腐蚀性，传统镀层耐插拔次数少，使用寿命短，电镀制程不稳定，异常较多，无法满足客户日益增加的多样化需求，及苛刻的环保要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供了一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。本实用新型的镀层结构通过采用环保型无氰镀银层来减少传统高氰镀银对于人体的伤害及减少对环境的污染，取消镍镀层，减少人体接触镍层，避免引起皮肤过敏，来减少电子接插件对于人身体的伤害并增强电子产品的导电性能、抗氧化性及耐腐蚀性，能够增加耐插拔次数及使用寿命，满足满足客户日益增加的多样化需求，及苛刻的环保要求。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，所述功能区部分从下至上依次镀有铜镀层、第一银镀层、第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层、第二金镀层、第二银镀层及铑合金镀层，其中，所述铜镀层镀在所述功能区部分的基材上。

所述功能区部分的基材为铜基材。

所述铜镀层的厚度为0.4~5.5μm，第一银镀层的厚度为0.4~5.5μm，第一镍钨镀层的厚度为0.4~5.5μm，第一金镀层的厚度为0.02~0.55μm，第二镍钨镀层的厚度为0.4~5.5μm，第二金镀层的厚度为0.02~0.55μm，第二银镀层的厚度为0.4~5.5μm，铑合金镀层的厚度为0.4~5.5μm。

所述第一银镀层和第二银镀层中氰化物含量为零，镀层中银含量不小于99.5%。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的镀层结构通过采用环保型无氰镀银层来减少传统高氰镀银对于人体的伤害及减少对环境的污染，取消镍镀层，减少人体接触镍层，避免引起皮肤过敏，来减少电子接插件对于人身体的伤害并增强电子产品的导电性能、抗氧化性及耐腐蚀性，能够满足客户苛刻的测试需求，通过设置耐腐蚀性的中间镀层、抗氧化层以及耐磨性、耐腐蚀性的表镀层，可以提高基材的耐腐蚀性以及耐磨性，保护基材不被腐蚀、氧化且使用寿命长，增强电镀镀层耐腐蚀性。

附图说明

图1是本实用新型实施例1手机插接件镀层结构的截面结构示意图。

附图标记说明：1-铜镀层；2-第一银镀层；3-第一镍钨镀层；4-第一金镀层； 5-第二镍钨镀层；6-第二金镀层；7-第二银镀层；8-铑合金镀层；9-功能区部分的基材。

具体实施方式

以下结合技术方案和附图详细叙述本实用新型的具体实施方式。

实施例1