[实用新型]一种同步整流电路

权利要求书

1.一种同步整流电路，包括基板(1)和设置在基板(1)上的整流芯片；所述整流芯片包括芯片外壳(2)和设置在芯片外壳(2)内的芯片主体(3)，其特征在于：所述芯片外壳(2)底部的周侧设置有一圈环形的挡边(4)；所述基板(1)上设置有与芯片外壳(2)相配合的安装孔(5)，所述整流芯片的芯片外壳(2)穿过安装孔(5)，芯片外壳(2)上的挡边(4)抵靠在基板(1)上，所述基板(1)与挡边(4)通过胶黏剂(6)粘接。

2.根据权利要求1所述的同步整流电路，其特征在于：所述安装孔(5)的周侧的基板(1)上呈环形均匀设置有多个边孔(7)，所述挡边(4)的上表面设置有凸棱(8)，所述凸棱(8)的顶部抵靠在基板(1)的底面上，所述挡边(4)与基板(1)之间、以及安装孔(5)内共同构成注胶区域。

3.根据权利要求2所述的同步整流电路，其特征在于：所述边孔(7)呈水滴形。

4.根据权利要求3所述的同步整流电路，其特征在于：所述凸棱(8)呈环形。

5.根据权利要求1所述的同步整流电路，其特征在于：所述基板(1)为铝合金基板或陶瓷基板。