[实用新型]一种同步整流电路

说明书

本实用新型涉及整流芯片领域。目的在于提供一种能够提高芯片散热性能和安装稳定性的同步整流电路。本实用新型所采用的技术方案是：一种同步整流电路，包括基板和设置在基板上的整流芯片；所述整流芯片包括芯片外壳和设置在芯片外壳内的芯片主体，所述芯片外壳底部的周侧设置有一圈环形的挡边；所述基板上设置有与芯片外壳相配合的安装孔，所述整流芯片的芯片外壳穿过安装孔，芯片外壳上的挡边抵靠在基板上，所述基板与挡边通过胶黏剂粘接。本实用新型既能够保证整流芯片的稳定安装，又不影响其散热。

技术领域

本实用新型涉及整流芯片领域，具体涉及一种同步整流电路。

背景技术

同步整流是采用通态电阻极低的专用功率MOSFET，来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。它能大大提高DC/DC变换器的效率并且不存在由肖特基势垒电压而造成的死区电压。同步整流芯片是同步整流电路应用的一种终端表现形式，其广泛应用在手机、笔记本电脑等高端电子设备中，具有集成密度高、体积小等优势。

目前，传统的同步整流芯片一般是通过粘结剂直接将其底面粘接在安装基板上，以实现对整流芯片的固定。但由于整流芯片在工作过程中会发热，而热量无法通过粘接面，也就是底面排出，只能通过侧面和顶面排出，这就好比其中一条散热路径被阻断了，无疑会影响芯片的使用寿命和稳定性。若能设计出一种芯片与基板的新型安装结构，既能保证芯片的稳定固定，又能提高其散热效果，无疑将大大的改善整流芯片的工况，提高其稳定性和使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能够提高芯片散热性能和安装稳定性的同步整流电路。

为实现上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种同步整流电路，包括基板和设置在基板上的整流芯片；所述整流芯片包括芯片外壳和设置在芯片外壳内的芯片主体，所述芯片外壳底部的周侧设置有一圈环形的挡边；所述基板上设置有与芯片外壳相配合的安装孔，所述整流芯片的芯片外壳穿过安装孔，芯片外壳上的挡边抵靠在基板上，所述基板与挡边通过胶黏剂粘接。

优选的，所述安装孔的周侧的基板上呈环形均匀设置有多个边孔，所述挡边的上表面设置有凸棱，所述凸棱的顶部抵靠在基板的底面上，所述挡边与基板之间、以及安装孔内共同构成注胶区域。

优选的，所述边孔呈水滴形。

优选的，所述凸棱呈环形。

优选的，所述基板为铝合金基板或陶瓷基板。

本实用新型的有益效果集中体现在：既能够保证整流芯片的稳定安装，又不影响其散热。具体来说，本实用新型在使用过程中，整流芯片通过挡边与基板粘接形成固定，加工时，在挡边的上表面涂胶，然后将整流芯片穿过安装孔按紧在基板上即可。这种方式能够对整流芯片进行稳定的限位，防止整流芯片松动，同时装配难度更低。另外，由于芯片外壳的底面不与基板基础，与传统方式相比，整流芯片的散热路径更广，散热的效果更好，确保了整流芯片不会由于温度过高而损坏，提高了其使用寿命。优选设置的边孔，一方面可以增大基板与挡边的粘结强度，另一方面可作为注胶孔使用，实现后注胶，也就是先将整流芯片卡设在基板的安装孔内并按紧后，再通过边孔向基板与挡边之间注胶，利用填充的形式取代预涂的方式，能够降低胶黏剂的用量，起到降低成本的作用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

如图1-2所示的一种同步整流电路，包括基板1和设置在基板1上的整流芯片。所述基板1一般为铝合金基板或陶瓷基板，当然，技术人员也可以根据实际需求灵活设计，采用其他类型的基板1。