[实用新型]一种功率模块生产用封装灌胶装置有效
申请号: | 201922372908.6 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211743102U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 庄伟东 | 申请(专利权)人: | 南京银茂微电子制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 黄智明 |
地址: | 211200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 生产 封装 装置 | ||
1.一种功率模块生产用封装灌胶装置,包括支撑座(6)、灌胶筒(2)和储胶罐(9),其特征在于,所述支撑座(6)呈“C”字型,所述支撑座(6)内部顶部一侧安装有电动伸缩杆(1),所述电动伸缩杆(1)底部焊接有灌胶筒(2),所述灌胶筒(2)底部连通有灌胶针头,且灌胶针头中部贯穿有压板(3),所述压板(3)和灌胶针头焊接连接,所述支撑座(6)内部底部一侧安装有第一旋转电机(5),所述第一旋转电机(5)的输出轴上焊接有工作台(4),所述工作台(4)上表面设有放置槽(15),所述支撑座(6)内部底部另一侧焊接有储胶罐(9),所述储胶罐(9)内壁两侧均设有滑槽,所述储胶罐(9)内部设有隔板(8),所述隔板(8)的两端位于滑槽内部且和滑槽滑动连接,所述隔板(8)位于滑槽内部的两端底部均焊接有弹簧(10),所述弹簧(10)底部和滑槽底部焊接连接。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块生产用封装灌胶装置,其特征在于,所述放置槽(15)设有若干个,且所述放置槽(15)在工作台(4)上呈圆周均匀分布,其中一个放置槽(15)位于压板(3)正下方。
3.根据权利要求1所述的一种功率模块生产用封装灌胶装置,其特征在于,所述储胶罐(9)底部一侧连通有注胶管(12),所述注胶管(12)另一端连通灌胶筒(2)底部一侧。
4.根据权利要求1所述的一种功率模块生产用封装灌胶装置,其特征在于,所述支撑座(6)内部顶部另一侧安装有第二旋转电机(7),所述第二旋转电机(7)的输出轴伸入储胶罐(9)内部且贯穿隔板(8),所述第二旋转电机(7)的输出轴底部焊接有搅拌叶(13)。
5.根据权利要求1所述的一种功率模块生产用封装灌胶装置,其特征在于,所述储胶罐(9)另一侧安装有气泵(14),所述气泵(14)顶部连通有进风管(11),所述进风管(11)另一端连通储胶罐(9)顶部一侧。
6.根据权利要求5所述的一种功率模块生产用封装灌胶装置,其特征在于,所述弹簧(10)在隔板(8)的重力作用下的压缩距离为8-10cm,所述进风管(11)和储胶罐(9)的连通部位在隔板(8)上方。
7.根据权利要求1所述的一种功率模块生产用封装灌胶装置,其特征在于,所述储胶罐(9)顶部一侧设有通孔,且通孔内塞有降压塞(16),所述储胶罐(9)侧面设有进胶口(17),所述进胶口(17)上设有侧门,所述进胶口(17)的位置在隔板(8)下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造