[实用新型]一种功率模块生产用封装灌胶装置有效
申请号: | 201922372908.6 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211743102U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 庄伟东 | 申请(专利权)人: | 南京银茂微电子制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 黄智明 |
地址: | 211200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 生产 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种功率模块生产用封装灌胶装置,包括支撑座、灌胶筒和储胶罐,所述支撑座内部顶部一侧安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底部焊接有灌胶筒,所述灌胶筒底部连通有灌胶针头,且灌胶针头中部贯穿有压板,所述支撑座内部底部一侧安装有第一旋转电机,所述第一旋转电机的输出轴上焊接有工作台,所述工作台上表面设有放置槽,所述支撑座内部底部另一侧焊接有储胶罐,所述储胶罐内壁两侧均设有滑槽,所述储胶罐内部设有隔板,所述隔板的两端位于滑槽内部,所述隔板位于滑槽内部的两端底部均焊接有弹簧。本实用新型可避免灌胶过程融入空气形成孔洞,保证了灌胶的质量。可对功率模块的灌胶过程进行定型,使灌胶平整,防止胶体溢出。
技术领域
本实用新型涉及封装灌胶技术领域,尤其涉及一种功率模块生产用封装灌胶装置。
背景技术
功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块。灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
现有的功率模块生产用封装灌胶装置在灌胶过程中无法对往功率模块内灌入的胶体进行定型,胶体容易外溢难以清理;且灌胶过程中胶体中容易进入空气在胶体间形成孔洞,影响灌封的质量。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种功率模块生产用封装灌胶装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种功率模块生产用封装灌胶装置,包括支撑座、灌胶筒和储胶罐,所述支撑座呈“C”字型,所述支撑座内部顶部一侧安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底部焊接有灌胶筒,所述灌胶筒底部连通有灌胶针头,且灌胶针头中部贯穿有压板,所述压板和灌胶针头焊接连接,所述支撑座内部底部一侧安装有第一旋转电机,所述第一旋转电机的输出轴上焊接有工作台,所述工作台上表面设有放置槽,所述支撑座内部底部另一侧焊接有储胶罐,所述储胶罐内壁两侧均设有滑槽,所述储胶罐内部设有隔板,所述隔板的两端位于滑槽内部且和滑槽滑动连接,所述隔板位于滑槽内部的两端底部均焊接有弹簧,所述弹簧底部和滑槽底部焊接连接。
优选的,所述放置槽设有若干个,且所述放置槽在工作台上呈圆周均匀分布,其中一个放置槽位于压板正下方。
优选的,所述储胶罐底部一侧连通有注胶管,所述注胶管另一端连通灌胶筒底部一侧。
优选的,所述支撑座内部顶部另一侧安装有第二旋转电机,所述第二旋转电机的输出轴伸入储胶罐内部且贯穿隔板,所述第二旋转电机的输出轴底部焊接有搅拌叶。
优选的,所述储胶罐另一侧安装有气泵,所述气泵顶部连通有进风管,所述进风管另一端连通储胶罐顶部一侧。
优选的,所述弹簧在隔板的重力作用下的压缩距离为8-10cm,所述进风管和储胶罐的连通部位在隔板上方。
优选的,所述储胶罐顶部一侧设有通孔,且通孔内塞有降压塞,所述储胶罐侧面设有进胶口,所述进胶口上设有侧门,所述进胶口的位置在隔板下方。
本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型通过气泵往储胶罐的上腔室充气增大其压强,隔板在压强差作用下向下运动将下腔室内的胶体挤入注胶管注入灌胶筒内,再通过灌胶筒底部的灌胶针头灌入功率模块中,避免灌胶过程融入空气形成孔洞,保证了灌胶的质量。
2.本实用新型通过压板盖在功率模板上方,再通过灌胶筒底部的灌胶针头穿过压板灌入功率模块中,压板对功率模块的灌胶过程进行定型,使灌胶平整,防止胶体溢出。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种功率模块生产用封装灌胶装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造