[实用新型]一种键盘底板整平装置有效
| 申请号： | 201922381289.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211515624U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李周明 | 申请（专利权）人： | 苏州秀源精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00;B29C53/18 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 赵春正 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 底板 平装 | ||
1.一种键盘底板整平装置，其特征在于，包括：
上模，包括一上模底板、两个平行的侧板以及一限位板，所述侧板设于所述上模底板下表面并与所述上模底板垂直，所述限位板设置在所述上模底板下方；
下模，所述下模的两个外侧面呈弧面状；以及
升降机构，与所述上模连接，驱动所述上模升降；
所述上模与下模合模后，所述下模位于两个所述侧板之间，且所述下模的弧面状外侧面分别与所述侧板相对。
2.根据权利要求1所述的键盘底板整平装置，其特征在于，所述升降机构包括一气缸，该气缸输出端连接所述上模底板。
3.根据权利要求1所述的键盘底板整平装置，其特征在于，所述下模包括两个四分之一圆柱体，该两个四分之一圆柱体有间隔地对称设置。
4.根据权利要求1所述的键盘底板整平装置，其特征在于，所述下模的顶部为平面。
5.根据权利要求3所述的键盘底板整平装置，其特征在于，所述下模固定在一下模底板上，两个四分之一圆柱体分别用螺栓固定在所述下模底板上。
6.根据权利要求5所述的键盘底板整平装置，其特征在于，所述下模底板表面沿垂直于四分之一圆柱体方向等间距设有至少四列螺纹孔，每列螺纹孔至少具有两个沿四分之一圆柱体方向排布的螺纹孔。
7.根据权利要求1所述的键盘底板整平装置，其特征在于，所述限位板通过两根吊杆连接至所述上模底板的下表面。
8.根据权利要求1所述的键盘底板整平装置，其特征在于，所述侧板的下端内缘具有斜面或弧面。
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