[实用新型]一种键盘底板整平装置有效

专利信息
申请号: 201922381289.7 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211515624U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 李周明 申请(专利权)人: 苏州秀源精密电子有限公司
主分类号: B21D1/00 分类号: B21D1/00;B29C53/18
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 赵春正
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 键盘 底板 平装
【说明书】:

实用新型公开了一种键盘底板整平装置,包括上模、下模及升降机构,上模包括一上模底板、两个平行的侧板以及一限位板,侧板设于上模底板下表面并与上模底板垂直,限位板设置在上模底板下方;下模的两个外侧面呈弧面状;升降机构,与上模连接,驱动上模升降;上模与下模合模后,下模位于两个侧板之间,且下模的弧面状外侧面分别与侧板相对。本实用新型的装置改善键盘底板平面度,键盘底板的整平效果一致性高;此外,在下模上可并列放置多个键盘底板,同时进行多个键盘底板的整形,提高了工作效率;一名工人可同时操作多台装置,进一步地提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及键盘底板制造领域,特别涉及一种键盘底板整平装置。

背景技术

在制造键盘底板时,需要用冲床在键盘底板上冲压出键盘按键孔。在经过冲孔后,键盘底板弯曲严重,平面度通常达到5mm,而电脑厂家对键盘底板的平面度要求是1.5mm左右,因此对键盘底板整平是必要的工序。在现有的工艺中,整平工艺是由包装工人手工完成,具体方法是包装工人手工对键盘底板施加与弯曲方向相反的作用力,使键盘底板形状得以矫正。现有技术的缺陷在于除非是经验丰富的员工操作,否则手工整平的力度不好控制,整平效果参差不齐;包装工人手工整平步骤占用了包装工人的时间,影响了包装效率。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷,本公开的解决方案是提出一种机器整平装置取代手工整平。具体方案如下:

一种键盘底板整平装置,包括:

上模,包括一上模底板、两个平行的侧板以及一限位板,侧板设于上模底板下表面并与上模底板垂直,限位板设置在上模底板下方;

下模,下模的两个外侧面呈弧面状;

升降机构,与上模连接,驱动上模升降;

上模与下模合模后,下模位于两个侧板之间,且下模的弧面状外侧面分别与侧板相对。

本公开的有益效果是:将弯曲的键盘底板置于下模上,保持其弯曲方向朝上,升降气缸驱动上模下降,在上模下落过程中,两个侧板分别下压键盘底板的两端,使键盘底板向下弯曲,同时键盘底板逐渐贴着下模的两个弧面状的外侧面,利用本装置使键盘底板反方向弯曲,从而改善其平面度,且有益采用机器整平,因此每个键盘底板的整平效果一致性高;此外,使用时,在下模上可并列放置多个键盘底板,同时进行多个键盘底板的整形,提高了工作效率;一名工人可同时操作多台装置,进一步地提高了效率。

在某些实施方式中,升降机构包括一气缸,该气缸输出端连接上模底板。气缸驱动上模升降。

在某些实施方式中,下模包括两个四分之一圆柱体,该两个四分之一圆柱体有间隔地对称设置。四分之一圆柱体的圆弧面形成了下模的外侧面。

在某些实施方式中,下模的顶部为平面。在本实施方式中,下模为一个整体。

在某些实施方式中,下模固定在一下模底板上,两个四分之一圆柱体分别用螺栓固定在下模底板上。

在某些实施方式中,下模底板表面沿垂直于四分之一圆柱体方向等间距设有至少四列螺纹孔,每列螺纹孔至少具有两个沿四分之一圆柱体方向排布的螺纹孔。四分之一圆柱体之间的间距可调整,适用于不同长度的键盘底板。

在某些实施方式中,限位板通过两根吊杆连接至上模底板的下表面。合模后,限位板对键盘底板的中部进行限位,防止键盘底板向上弹起。

附图说明

图1为本公开一实施例的正视图。

图2为图1所示实施例的使用状态图。

图3为图1所示实施例的下模俯视图。

图4为本公开另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

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