[实用新型]一种单层片式瓷介电容器测试夹具

权利要求书

1.一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：包括多个上电极、多个下电极、上压板和下压板，上压板与下压板为电路板，上电极设置于上压板，下电极设置于下压板，上电极与下电极一一对应，片式电子元件夹于上电极与下电极之间。

2.如权利要求1所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：还包括弹簧顶针，弹簧顶针与上电极固定连接，上电极通过弹簧顶针与片式电子元件接触。

3.如权利要求2所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：所述弹簧顶针包括顶针头、顶针座和弹簧，顶针座首部设置有与顶针头尾部相互配合的缩口防止顶针头脱出，顶针座为空心结构，弹簧设置于顶针座内，与顶针头底部相连。

4.如权利要求1所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：还包括锁紧机构，上压板和下压板边缘设置有与锁紧机构配合的穿孔，锁紧机构包括多个螺栓与多个螺母，螺栓穿过穿孔与螺母一一配合。

5.如权利要求4所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：所述穿孔沿上压板和下压板的中心对称布置。

6.如权利要求1-5任意一项所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：所述下电极设置有凹槽，凹槽形状与片式电子元件外形相适配。

7.如权利要求1-5任意一项所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：所述上压板和下压板设置有透气孔。

8.如权利要求1-5任意一项所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：所述上压板和下压板均采用耐温耐湿材质。

9.如权利要求1-5任意一项所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：所述上电极和下电极经过金属化处理，表面为硬化镀金层。

10.如权利要求1-5任意一项所述的一种单层片式瓷介电容器测试夹具，其特征在于：还包括设置于上压板的电源正极接口和设置于下压板的电源负极接口，所述上电极与电源正极接口连接，负电极与电源负极接口连接，测试导线分别从电源正极接口和电源负极接口引出。