[实用新型]一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置

权利要求书

1.一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；

其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行，且各管路之间距离相等。

2.如权利要求1所述的一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述多个分支入水管路和多个分支出水管路的管路孔径大小相同。

3.如权利要求1所述的一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，多个分支入水管路和多个分支出水管路均与散热板长边平行，连通管路与散热板短边平行。

4.如权利要求1所述的一种用于芯片散热的散热板，其特征在于，所述散热板采用的流动热量载体为水、防冻液或相变材料。

5.一种应用如权利要求1-4任一项所述散热板的服务器散热系统，其特征在于，包括一个或多个板卡模组散热单元；所述板卡模组散热单元包括：多个板卡，每相邻两个板卡之间均安装所述散热板，并分别与散热板的两面相贴合；所述散热板的位置与板卡上芯片的位置相对应。

6.一种供暖装置，其特征在于，与如权利要求5所述服务器散热系统连接。