[实用新型]一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行。本实用新型的散热板内水流路径短、阻力小，消热效率高，可应用于芯片的散热。

技术领域

本实用新型属于能源回收再利用技术领域，尤其涉及一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

当前，CPU\GPU芯片、ASIC芯片、板卡行业，大算力的服务器、5G数据交换设备、4G、5G射频终端设备以及虚拟货币服务设备大量的应用，大量的芯片及板卡集中工作，所使用的高速芯片工作时间会产生大量的热量，为保证芯片的正常工作，必须对芯片进行降温处理。

据发明人了解，现有的散热方式通常使用风冷或者水冷。其中，风冷为使用高风量的散热风扇加速空气的流动，进而把热量带走，其工作过程风扇也会耗用更多的电能，同时产生高分贝的噪音，导致所在房间的环境温度的升高；水冷通常采用小孔水冷板，如图1所示，此类水冷板包括入水口、出水口，以及内部的蛇形管路，水经入水口进入管路，经多次往返到达出水口，水流阻力大、散热效率低，并且，热量直接释放到设备所处环境，也导致了所在房间环境温度的升高。为了整体降低环境温度，会再次使用大型的空调压缩机等设备，进行2次的降温，增加了运营成本及能耗得增加。

实用新型内容

为克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于芯片散热的散热板及服务器散热系统。能够把板卡或芯片工作中产生的热量及时带走，有效的降低芯片温度确保芯片的安全工作。

为实现上述目的，本实用新型的一个或多个实施例提供了如下技术方案：

一种用于芯片散热的散热板，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；

其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行。

进一步地，所述多个分支入水管路和多个分支出水管路的管路孔径大小相同，且各管路之间距离相等。

进一步地，入水管路、出水管路、多个分支入水管路和多个分支出水管路均与散热板长边平行，连通管路与散热板短边平行。

进一步地，所述散热板采用的流动热量载体为水、防冻液或相变材料。

一个或多个实施例提供了一种应用所述散热板的服务器散热系统，包括一个或多个板卡模组散热单元；所述板卡模组散热单元包括：多个板卡，每相邻两个板卡之间均安装所述散热板，并分别与散热板的两面相贴合；所述散热板的位置与板卡上芯片的位置相对应。

进一步地，所述散热系统还包括分层式柜体、进水管、分水器管路、集水器管路和出水管；其中，所述柜体的每一层均设有多个板卡模组散热单元；进水管连接分水器管路，分水器管路与各散热板的入水口连接；各散热板的出水口与集水器管路连接。

进一步地，将多个相邻散热板作为一组，一端的散热板入水口与分水管路连接，出水口与该组中相邻散热板的入水口连接，最后一个散热板的出水口与集水管路连接。

进一步地，各散热板入水口和出水口所在方向均一致；柜体上每两层分别设置一个分水器管路和一个集水器管路，为上下两层的散热板进行散热。

一个或多个实施例提供了一种供暖装置，与所述服务器散热系统连接。以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：