[实用新型]一种散热性能高的电路板有效
申请号: | 201922386933.X | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211720810U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 朱苗红;王志延 | 申请(专利权)人: | 朱苗红 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 电路板 | ||
1.一种散热性能高的电路板,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内腔的两侧之间固定连接有固定板(2),所述固定板(2)底部的两侧与壳体(1)之间固定连接有固定杆(3),所述固定杆(3)的表面滑动连接有滑块(4),两个滑块(4)之间固定连接有放置板(5),所述放置板(5)的顶部卡接有电路板本体(6),所述壳体(1)内腔的底部开设有凹槽(7),所述凹槽(7)内腔的底部固定连接有铜管(8),所述凹槽(7)的内腔且位于铜管(8)的两侧填充有导热性粘剂(9),所述固定板(2)的顶部开设有开口(10),所述开口(10)的内腔固定连接有过滤网(11),所述壳体(1)内腔两侧的顶部之间固定连接有固定框(12),所述固定框(12)的内腔固定连接有风扇(13)。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能高的电路板,其特征在于:所述壳体(1)的两侧均固定连接有固定块(14),所述固定块(14)的顶部开设有孔洞。
3.根据权利要求1所述的一种散热性能高的电路板,其特征在于:所述壳体(1)的顶部开设有出风口(15),所述壳体(1)的底部开设有通风孔(16)。
4.根据权利要求1所述的一种散热性能高的电路板,其特征在于:所述固定杆(3)表面的顶部与底部均套设有第一弹簧(17),所述第一弹簧(17)的一端均固定连接有顶块(18),所述顶块(18)的内腔与固定杆(3)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种散热性能高的电路板,其特征在于:所述壳体(1)内腔的底部固定连接有固定座(19),所述固定座(19)内腔的底部固定连接有支撑杆(20)和第二弹簧(21),所述第二弹簧(21)套设于支撑杆(20)的表面,所述固定座(19)的顶部滑动连接有支撑块(22),所述支撑杆(20)的顶部贯穿至支撑块(22)的内腔并与支撑块(22)滑动连接。
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