[实用新型]一种散热性能高的电路板有效
申请号: | 201922386933.X | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211720810U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 朱苗红;王志延 | 申请(专利权)人: | 朱苗红 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 电路板 | ||
本实用新型公开了一种散热性能高的电路板,包括壳体,所述壳体内腔的两侧之间固定连接有固定板,所述固定板底部的两侧与壳体之间固定连接有固定杆,所述固定杆的表面滑动连接有滑块,两个滑块之间固定连接有放置板,所述固定板的顶部卡接有电路板本体,所述壳体内腔的底部开设有凹槽,所述凹槽内腔的底部固定连接有铜管。本实用新型通过壳体、固定板、固定杆、滑块、放置板、电路板本体、凹槽、铜管、导热性粘剂、开口、过滤网、固定框和风扇的配合使用,实现了散热效果好的目的,提高了装置的实用性和使用性,降低了财产的损失和资源的浪费,增强了使用者的使用体验,从而能够更好的满足使用者的使用需求。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种散热性能高的电路板。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,目前电路板在电子工业中已经占据了重要的地位,现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷,这两种材料导热性能较差,使得元件正下方对应区域的散热层温度高,其余区域温度低,导致元件局部温度过高而不能正常工作,现在的电路板散热性能较差,很容易损坏电路板,造成财产的损失和资源的浪费,无法满足使用者的使用需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热性能高的电路板,具备散热性能好的优点,解决了现在的电路板散热性能较差,很容易损坏电路板,造成财产的损失和资源的浪费,无法满足使用者的使用需求的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热性能高的电路板,包括壳体,所述壳体内腔的两侧之间固定连接有固定板,所述固定板底部的两侧与壳体之间固定连接有固定杆,所述固定杆的表面滑动连接有滑块,两个滑块之间固定连接有放置板,所述固定板的顶部卡接有电路板本体,所述壳体内腔的底部开设有凹槽,所述凹槽内腔的底部固定连接有铜管,所述凹槽的内腔且位于铜管的两侧填充有导热性粘剂,所述固定板的顶部开设有开口,所述开口的内腔固定连接有过滤网,所述壳体内腔两侧的顶部之间固定连接有固定框,所述固定框的内腔固定连接有风扇。
优选的,所述壳体的两侧均固定连接有固定块,所述固定块的顶部开设有孔洞。
优选的,所述壳体的顶部开设有出风口,所述壳体的底部开设有通风孔。
优选的,所述固定杆表面的顶部与底部均套设有第一弹簧,所述第一弹簧的一端均固定连接有顶块,所述顶块的内腔与固定杆滑动连接。
优选的,所述壳体内腔的底部固定连接有固定座,所述固定座内腔的底部固定连接有支撑杆和第二弹簧,所述第二弹簧套设于支撑杆的表面,所述固定座的顶部滑动连接有支撑块,所述支撑杆的顶部贯穿至支撑块的内腔并与支撑块滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过壳体、固定板、固定杆、滑块、放置板、电路板本体、凹槽、铜管、导热性粘剂、开口、过滤网、固定框和风扇的配合使用,实现了散热效果好的目的,提高了装置的实用性和使用性,降低了财产的损失和资源的浪费,增强了使用者的使用体验,从而能够更好的满足使用者的使用需求。
2、本实用新型通过设置固定块和孔洞,能够更好对壳体进行固定,通过设置出风口和通风孔,能够更好的对壳体的内腔进行散热,通过设置第一弹簧和顶块,能够更好的对电路板本体进行缓冲防护,通过设置固定座、支撑杆和第二弹簧,能够进一步对电路板本体进行缓冲防护。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处的局部结构放大图;
图3为本实用新型固定座的剖视示意图。
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