[实用新型]一种大功率半导体器件生产用外观检验装置有效
申请号: | 201922388564.8 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211088211U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 庄伟东 | 申请(专利权)人: | 南京银茂微电子制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 黄智明 |
地址: | 211200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 半导体器件 生产 外观 检验 装置 | ||
本实用新型公开了一种大功率半导体器件生产用外观检验装置,包括工作台,所述工作台顶部外壁开设有矩形开口,且矩形开口的内壁设置输送带,所述矩形开口的两侧内壁均设置有挡板,所述工作台顶部外壁通过螺栓固定有安装罩,且安装罩顶部外壁通过螺栓固定有显示器,所述安装罩的一侧外壁设置有盖板,所述安装罩两侧内壁的两端均通过螺栓固定有弧形结构的电动滑轨,且两个电动滑轨的两侧内壁均设置有检验机构。本实用新型通过安装罩内电动滑轨驱动的检验机构,检验机构上的高清探头可以将半导体的外观拍摄下来通过显示器显示,通过显示器可直接对半导体的外观进行检验,解决了现有的半导体外观检验效率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种大功率半导体器件生产用外观检验装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体器件在生产过程中需要对半导体器件的外观进行检验,现有半导体器件大多都是通过人工进行检验的,检验时间长效率低,部分机器检验故障率高难操作。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种大功率半导体器件生产用外观检验装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种大功率半导体器件生产用外观检验装置,包括工作台,所述工作台顶部外壁开设有矩形开口,且矩形开口的内壁设置输送带,所述矩形开口的两侧内壁均设置有挡板,所述工作台顶部外壁通过螺栓固定有安装罩,且安装罩顶部外壁通过螺栓固定有显示器,所述安装罩的一侧外壁设置有盖板,所述安装罩两侧内壁的两端均通过螺栓固定有弧形结构的电动滑轨,且两个电动滑轨的两侧内壁均设置有检验机构,所述工作台一侧外壁的一侧通过螺栓固定有控制箱,且工作台靠近控制箱的一侧外壁设置有检修门。
优选的,所述检验机构包括按安装框,且安装框的两侧内壁通过轴承固定有安装块。
优选的,所述安装块的一侧外壁通过螺栓固定有高清探头,且安装块传动轴的一端套接有齿轮。
优选的,所述安装框的一侧内壁滑动连接有齿条,且齿条和齿轮相互啮合。
优选的,所述安装框底部内壁通过螺栓固定有安装管,且安装管的内壁滑动连接有磁铁。
优选的,所述磁铁顶部外壁通过螺栓固定有连接柱,且连接柱顶部外壁连接在齿条上,所述安装管底部内壁通过螺栓固定有电磁铁,且电磁铁和磁铁之间连接有同一个弹簧。
优选的,所述电动滑轨和电磁铁均通过导线连接有开关,且开关通过导线连接有控制器。
本实用新型的有益效果为:
本大功率半导体器件生产用外观检验装置,通过在工作台上设置安装罩,通过安装罩内电动滑轨驱动的检验机构,检验机构上的高清探头可以将半导体的外观拍摄下来通过显示器显示,通过显示器可直接对半导体的外观进行检验,解决了现有的半导体外观检验效率低的问题。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种大功率半导体器件生产用外观检验装置的侧视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种大功率半导体器件生产用外观检验装置的安装罩剖视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种大功率半导体器件生产用外观检验装置的工作台俯视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造